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近年來,半導體光源正以新型固體光源的角色逐步進入照明領(lǐng)域。由于半導體照明具有高效、節(jié)能、環(huán)保、使用壽命長、響應速度快、耐振動、易維護等顯著優(yōu)點,所以在國際上被公認為最有可能進入通用照明領(lǐng)域的新型固態(tài)冷光源。隨著其價格的不斷降低,發(fā)光亮度的不斷提高,半導體光源在照明領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應用前景。業(yè)界普遍認為,半導體燈取代傳統(tǒng)的白熾燈和熒光燈,是大勢所趨。而半導體發(fā)光二極管（Light Emitting Diode , 簡稱LED）被認為是最有可能進入普通照明領(lǐng)域的一種綠色照明光源，按固體發(fā)光物理學原理,LED發(fā)光效率能近似100 % ,并具有工作電壓低、耗電量小、發(fā)光效率高、響應時間極短、光色純、抗沖擊、性能穩(wěn)定可靠及成本低等優(yōu)點,因此被譽為21 世紀新光源,有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強度氣體放電燈之后的第四代光源。雖然LED具有以上的很多優(yōu)點，但是發(fā)光效率和使用壽命仍是制約其普及應用的主要因素。 目前國內(nèi)大多致力于LED外部封裝結(jié)構(gòu)的研究，而公司里多采用進口芯片，如cree芯片，再在現(xiàn)有基礎(chǔ)上進行外部封裝結(jié)構(gòu)和設(shè)計。而即便是散熱好，壽命長，取光效率比較好的封裝結(jié)構(gòu)，國內(nèi)所能達到的水平也就是剛剛超出100lm/w。主要原因在于其封裝材料的選擇和封裝結(jié)構(gòu)的不合理性，浪費了芯片的出射光，從而降低了取光效率。而國外LED不僅在外部封裝結(jié)構(gòu)，而且在芯片方向都明顯優(yōu)于國內(nèi)水平，所以基本壟斷國內(nèi)LED的市場，尤其對于功率型白光LED的壟斷相當嚴重。而這些高亮度半導體LED芯片生產(chǎn)技術(shù)掌握在以美國Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及歐洲的Osram等為首的少數(shù)大公司手中。 現(xiàn)在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能夠取代白熾燈和熒光燈進入通用照明市場,其光效需要達到150lm/ W。這一方面要求在芯片的制作上不斷提高LED 的量子效率,同時還要求在LED 的封裝及燈具的設(shè)計制作過程中盡可能提高出光效率。現(xiàn)有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率較高，LED發(fā)出的光在出射芯片的時候，有相當一部分光被芯片與外界（環(huán)氧樹脂）的界面反射。本產(chǎn)品是通過特殊鍍膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用壽命，達到2萬小時以上，而且可以使發(fā)光效率達到120lm/w到160lm/w。擁有這樣長壽命和高出光效率的白光LED，必將引領(lǐng)整個照明市場，必將產(chǎn)生豐厚的利潤，具有非常好的發(fā)展前景。

   簡介：本發(fā)明提供一種鍍鋅板的彩涂預處理及底漆涂覆相結(jié)合的水性無鉻表面處理液,屬于鍍鋅板的表面處理技術(shù)領(lǐng)域。該處理液成分質(zhì)量百分比為:水性樹脂,20～60%;有機硅烷,0.5～1.5%;無機緩蝕劑,0.25～0.8%;封閉劑,0.1～0.3%;穩(wěn)定劑,0.02～0.05%;溶劑為去離子水,余量。使用本發(fā)明所提供的表面處理液能夠在鍍鋅板表面形成一層致密的鈍化膜,其總體性能達到或超過鉻酸鹽鈍化膜的水平,同時由于其優(yōu)異的耐蝕性能和附著力,涂覆的漆膜層可作為彩涂板的底漆直接在其上涂布面漆,簡化了鍍鋅板彩涂處理工藝,有利于降低成本;漆膜中具有片層結(jié)構(gòu)的蒙脫土有利于阻隔氧氣和水汽與基板接觸,從而有效提高耐蝕性。

21世紀初LED照明在中國大陸開始發(fā)展，導熱基板從根本上解決LED照明中產(chǎn)生的熱量問題，從而使得LED照明得到更廣泛的推廣和應用。至今，導熱覆銅板在LED照明及變頻模塊領(lǐng)域的應用每年以驚人速度成長！導熱鋁基覆銅板結(jié)構(gòu)中的導熱絕緣樹脂膠黏劑層是產(chǎn)品的核心技術(shù)。金屬基導熱覆銅板加工方式主要采用絲網(wǎng)漏印方式將導熱膠固定在鋁板上，再和銅箔復合，經(jīng)熱壓制備導熱覆銅板。 目前，金屬基鋁基覆銅板目前存在主要問題有：（1）絕緣層電擊穿強度低，體積電阻率低；這與使用的樹脂基體、導熱填料及制備工藝、環(huán)境有關(guān)；（2）絕緣層熱阻高；（3）制造過程繁瑣、成本高。  我們技術(shù)主要針對以上3點問題進行改進和解決。

本項目致力于研發(fā)發(fā)射光譜涵蓋范圍廣、發(fā)光波長可調(diào)、轉(zhuǎn)換效率高、溫度特性優(yōu)異、化學性質(zhì)穩(wěn)定的LED三基色熒光粉及封裝材料，用以制備暖白色、高顯色性新型LED光源。該技術(shù)可以簡化LED封裝工藝，避免傳統(tǒng)LED封裝工藝的固有缺點，如硅膠或樹脂老化造成的LED光效下降及熒光粉的光衰等，具有廣闊的市場前景。

本發(fā)明公開了一種寬帶激光熔覆系統(tǒng)，包括送粉噴嘴以及角度 調(diào)節(jié)裝置，所述送粉噴嘴的出料口為矩形，且所述矩形的寬度大于所 述矩形的高度，所述角度調(diào)節(jié)裝置與所述送粉噴嘴連接，用于調(diào)節(jié)所 述出料口在水平方向的角度，從而改變所述送粉噴嘴的送粉寬度。本 發(fā)明還公開了一種用于該寬帶激光熔覆系統(tǒng)的送粉噴嘴，該送粉噴嘴 為左右對稱的六面體結(jié)構(gòu)，其上表面和下表面為梯形，前表面設(shè)置有 送料口，所述送粉噴嘴用于將所述送料口送入的粉料整形成平

本發(fā)明公開了一種用于水泥基材料裂縫自修復的表面預涂覆方法，包括以下步驟：（１）將具有營養(yǎng)物固載的膠質(zhì)芽孢桿菌菌粉配制成菌液；（２）向菌液中添加親水性增稠劑，得到修復液；（３）配制弱酸預處理液，在噴涂修復液前首先噴涂弱酸預處理液至水泥基材料表面；（４）在水泥基材料表面噴涂弱酸預處理液１０ｍｉｎ后噴涂修復液。修復試驗結(jié)果表明，７ｄ內(nèi)即可在水泥基材料裂縫處沉淀出碳酸鈣，連續(xù)修復３０ｄ后，平均裂寬度０．４ｍｍ以下的微裂縫可以完全修復。

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