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項目 參數 燈具系列 星奧TL30系列 星奧TL80系列 星奧TL128系列 對應體育場館 足球場 籃球館排球館手球館冰球館羽毛球館游泳館跳水館 ? 單個模組燈珠數 28pcs 76pcs 128pcs 輸入電壓 AC90～245V 頻率范圍 50/60Hz 功率因數 ≥0.95 認證符合 CCC 電路保護 短路保護，過流保護，過電壓保護，抗浪涌，防雷及過溫保護 光源 Osram/cree/philips等 功率 80-800W 240-1000W 300-1500W 配光曲線 Refer to "light distribution curve" 光斑 對稱、非對稱配光 相關色溫 3000-6500K 燈具光效（lm/W） ≥100lm/W 顯色指數 ≥70 外形尺寸 詳見尺寸圖 凈重 祥見重量圖 防護等級 IP 65 工作濕度 10%～95%R.H. 工作溫度 -30℃～+50℃ 儲存溫度 -40℃～50℃ 外殼溫 ＜60°(Ta=25℃) 壽命Ta=25℃ 50000H

傳統上多采用Ni/Au金屬作為LED的電極，降低出光效率，因此，需要采用 透明電極。針對LED對透明電極的要求，利用磁控濺射法在玻璃襯底上設計不同 氣氛、襯底溫度、工作氣壓、濺射功率、靶距、濺射時間等參數下的實驗制備 CI0和ZA0薄膜，探尋制備兩類薄膜的合適的工藝條件；并研究了退火處理對制 備薄膜的結構和性能的影響。制備出高質量、高性能的CI0和ZA0薄膜，發現薄 膜的透光率均在80%以上，甚至可高達91%,電阻率達到10-3Q. cm數量級或 更低，達到了 LED用透明電極薄膜材料的性能要求。

傳統上多采用Ni/Au金屬作為LED的電極，降低出光效率，因此，需要采用透明電極。針對LED對透明電極的要求，利用磁控濺射法在玻璃襯底上設計不同氣氛、襯底溫度、工作氣壓、濺射功率、靶距、濺射時間等參數下的實驗制備CIO和ZAO薄膜，探尋制備兩類薄膜的合適的工藝條件；并研究了退火處理對制備薄膜的結構和性能的影響。制備出高質量、高性能的CIO和ZAO薄膜，發現薄膜的透光率均在80%以上，甚至可高達91％，電阻率達到10－3Ω.cm數

基于分布式芯片驅動的 LED 集成化照明模組，將驅動與光源集成為一體化標準模組，克服了開關電源的電解電容壽命瓶頸、可靠性差、成本高等缺點，具有可靠性高、 壽命長、結構簡單、模塊化設計、安裝方便、免維護、智能化、成本低等優點。結合窄帶物聯網(NB-IoT)、Zigbee、 LoRa 等無線通訊技術，實現了大數據物聯網平臺的智慧城市照明系統，通過精細化運營管理，可達到 70%的節能減排效果。實現驅動芯片化、模組集成化、通訊無線化、軟件智慧化、系統物聯化。 

微晶防眩 高顯指? 恒定照度 專業護眼 權威認證 無藍光頻閃危害

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 微晶超薄防眩教室燈-嵌裝/吊裝

微晶防眩防眩嵌入式教室燈 項目 星奧全護眼LED教室燈 國家標準GB7793-2010 功率36w 參數 中小學學校教室采光和照明衛生標準 教室照度（E） 417LX 優于國標 ≥300LX 教室照度均勻度（Uo） 0.8 專業照明設計 ≥0.7 黑白照度（E） 639.3LX 優于國標 ≥500LX 黑板照度均勻度（Uo） 0.81 專業照明設計 ≥0.8 眩光（UGR） 15.9 無眩光危害 ＜19 光頻閃（波動深度） ≤3.2% 無光頻閃危害 —— 顯色指數 ≥90 色彩還原能力強 ≥80 色溫（Tc） 4500K/5500k(可定制） 光線柔和 3300K-5500K 使用壽命 質保三年 壽命長 —— 總功率（P） 450W 消耗功率低 —— 年耗電量（Q） 720度 耗電量低 ——

功率型白光LED器件由于具有方便解決白光分檔、制備方便、使用靈活、不含有機物、全無級封裝、顯著延長白光LED的壽命、發光穩定、徹底解決熱猝滅導致的光衰和光色不穩等優勢，附加值高、，是市場的焦點，也代表著該行業的發展趨勢。據預測，整個白光LED市場可達到每年200億美金的市場規模，占通用照明領域的比例高達80%

LED半導體照明由于環保、壽命長、光電效率高等眾多優點,已經成為主要的照明方式。LED一般只能在是2~3伏低電壓工作,必須要設計復雜的電源轉換電路,不同用途的LED燈配備不同的電源適配器。LED芯片和電源裝在一起，一般空間狹小,散熱條件差,驅動電源的質量直接影響半導體照明的使用壽命。對驅動電源的要求包括轉換效率、有效功率、恒流精度、電源壽命、電磁兼容等。實際應用過程中,因此必須要綜合考慮這些因數。LED驅動電源面臨幾個挑戰:首先是驅動電路壽命;其次是轉換效率,尤其大功率應用中,可減少熱耗散;再次是調光功能;最后是控制成本。

推進節能減排，發展低碳經濟和包括半導體照明在內的綠色節能產業，不斷擴大綠色消費已成為實現我國經濟可持續健康發展的重要內容。半導體照明的發展，在進一步降低成本和提升光品質的基礎上，將會朝著更高的可靠性以及智能化等方向發展，從而提升產品的附加值。可靠性方面，最重要的是控制LED的結溫。當芯片設計不良、或者封裝的散熱設計不良、或者燈具的散熱設計不良、或者燈具的使用環境溫度過高時，都可能導致LED的結溫升高，從而影響LED的性能和壽命。智能照明方面，目前面