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為了進(jìn)一步突破結(jié)構(gòu)色領(lǐng)域的瓶頸，研究團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)了一種由Si超表面產(chǎn)生的新型結(jié)構(gòu)色。色域面積達(dá)到了97.2%的Rec.2020。同時(shí)將空間分辨率提高到至衍射極限，不影響色彩的均勻性和展示。Si超表面首次實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異結(jié)構(gòu)色的所有關(guān)鍵參數(shù)。這一進(jìn)展有望為結(jié)構(gòu)色在動(dòng)態(tài)顯示、光學(xué)安全和信息存儲(chǔ)等領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用帶來(lái)新途徑。

陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。 一、項(xiàng)目分類 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、成果簡(jiǎn)介 電子封裝是將構(gòu)成半導(dǎo)體器件的各個(gè)部件（芯片、基板和導(dǎo)線等）按規(guī)定要求合理布置，通過(guò)貼片、打線與焊接等工藝，達(dá)到保護(hù)芯片，實(shí)現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對(duì)于半導(dǎo)體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機(jī)械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹(shù)脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。

針對(duì)目前國(guó)內(nèi)成形磨齒機(jī)床在加工工藝軟件設(shè)計(jì)方面的缺陷進(jìn)行改善。自主開(kāi)發(fā)了包括截形計(jì)算、齒輪常用數(shù)據(jù)庫(kù)、隨機(jī)測(cè)量、軸交角優(yōu)化等系列功能的程序包，開(kāi)發(fā)出高端齒輪成形磨齒機(jī)，掌握齒輪成套磨削的核心技術(shù)。

航空有機(jī)玻璃主要用作飛機(jī)座艙蓋或整體圓弧風(fēng)擋玻璃，可防止空中突然爆破。鍍膜航空有機(jī)玻璃是指在航空有機(jī)玻璃上涂覆一層ITO或Au薄膜，以增加航空有機(jī)玻璃獨(dú)特的使用性能，如：ITO膜具備高電導(dǎo)率和高的可見(jiàn)光透射率，能反射雷達(dá)波，從而實(shí)現(xiàn)隱身功能。但有機(jī)玻璃或鍍膜航空有機(jī)玻璃在儲(chǔ)存、運(yùn)輸、加工和組裝等的過(guò)程當(dāng)中，很容易發(fā)生擦傷、污染、磨損等問(wèn)題，傳統(tǒng)的保護(hù)方法無(wú)法完全起到保護(hù)作用，也比較容易受到來(lái)自鹽霧、酸雨、潮氣或者微生物等侵蝕，從而導(dǎo)致化學(xué)腐蝕或者電化學(xué)腐蝕的問(wèn)題，影響了有機(jī)玻璃的外觀，甚至?xí)?dǎo)致其光學(xué)性能的大幅下降，尤其是發(fā)生擦傷、整機(jī)噴漆污染等問(wèn)題會(huì)使ITO鍍膜破損從而導(dǎo)致飛機(jī)座艙玻璃的報(bào)廢，會(huì)給企業(yè)帶來(lái)嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。所以鍍膜航空有機(jī)玻璃在裝配過(guò)程中需要一定的防護(hù)措施。 課題組以水性聚氨酯為基料，研制了一種配方簡(jiǎn)單，施工方便，涂料儲(chǔ)存期長(zhǎng)；涂膜附著力適中，既能有效保護(hù)底材，又可以整體剝離的涂料。該涂料成本低，施工方便，不污染環(huán)境，不會(huì)影響所保護(hù)基材的物理（尤其是光學(xué)、導(dǎo)電）力學(xué)性能等性能。 主要用于成都飛機(jī)工業(yè)集團(tuán)公司的有機(jī)玻璃艙蓋或鍍膜有機(jī)玻璃艙蓋。 因涂料對(duì)施工環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)，可用于外場(chǎng)維修時(shí)鋁合金蒙皮等的臨時(shí)保護(hù)，維修后可整體剝離，且不會(huì)影響飛機(jī)鋁合金蒙皮的性能。

果包括自適應(yīng)高性能回波對(duì)消系統(tǒng)的算法實(shí)現(xiàn)、固件（FPGA）實(shí)現(xiàn)，算法與FPGA實(shí)現(xiàn)已全面優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)單通道或多通道的高性能回波對(duì)消功能。課題組在自適應(yīng)信號(hào)處理領(lǐng)域的研究已取得較顯著的進(jìn)展，申請(qǐng)國(guó)家發(fā)明專利3項(xiàng)（已公開(kāi)），實(shí)用新型專利2項(xiàng)（已公開(kāi)）。 應(yīng)用本成果，可有助于實(shí)現(xiàn)小型化的數(shù)字電視直放站、數(shù)字無(wú)線通信直放站、雷達(dá)干擾機(jī)等設(shè)備，顯著提高系統(tǒng)性能。 圖1 樣機(jī)正面照片 圖2 樣機(jī)背面照片 圖3 內(nèi)部電路調(diào)試照片 圖4 實(shí)驗(yàn)平臺(tái)照片

混凝土結(jié)構(gòu)因其脆性大的弱點(diǎn)，在工程應(yīng)用中往往不可避免產(chǎn)生開(kāi)裂。混凝土結(jié)構(gòu) 因開(kāi)裂導(dǎo)致混凝土結(jié)構(gòu)水密性下降、滲漏，影響工程的使用壽命，甚至無(wú)法正常使用。 這是建筑界普遍存在的問(wèn)題。水工、道路、橋梁等工程中混凝土結(jié)構(gòu)受損后，需要進(jìn)行 快速修補(bǔ)。從混凝土結(jié)構(gòu)產(chǎn)生開(kāi)裂的原因與環(huán)境條件分析，開(kāi)發(fā)新型高性能修補(bǔ)材料具 有重要意義。 本發(fā)明技術(shù)根據(jù)不同現(xiàn)代混凝土工程的修補(bǔ)需求，開(kāi)發(fā)出系列高性能快速修補(bǔ)材料， 包括超快硬修補(bǔ)材料、快硬早強(qiáng)修補(bǔ)材料、高性能快速修補(bǔ)材料。 高性能水泥基系列快速修補(bǔ)材料的主要特點(diǎn)是早期強(qiáng)度高、無(wú)收縮、與基面粘接強(qiáng) 度高、長(zhǎng)期穩(wěn)定性好、耐久性優(yōu)越等特點(diǎn)。還具有耐磨性好、抗沖擊性能優(yōu)越、高抗凍 性等特殊功能。更重要的是通車時(shí)間可從 3 小時(shí)到 24 小時(shí)內(nèi)調(diào)節(jié)。 高性能水泥基系列快速修補(bǔ)材料可廣泛適用于道路、機(jī)場(chǎng)跑道、鋼筋混凝土、輕集 料混凝土、橋梁、建筑、水工和路面等混凝土結(jié)構(gòu)物（構(gòu)筑物）等裂縫或缺陷的修補(bǔ)， 也適合于路面的大面積修補(bǔ)，尤其適合于北方嚴(yán)寒、鹽凍地區(qū)的工程應(yīng)用。 

其他成果/n一種高性能的輪輞驅(qū)動(dòng)裝置和汽車，所述高性能的輪輞驅(qū)動(dòng)裝置包括電機(jī)、輪系支座、輪轂和多個(gè)連接軸承。所述電機(jī)具有機(jī)殼和動(dòng)力輸出軸。所述輪系支座安裝于所述機(jī)殼外側(cè)，所述輪系支座設(shè)有安裝腔，所述安裝腔內(nèi)安裝有二級(jí)行星齒輪減速器，所述動(dòng)力輸出軸連接于所述二級(jí)行星齒輪減速器。所述輪轂凹設(shè)形成有容納腔，所述機(jī)殼、所述輪系支座、以及所述二級(jí)行星齒輪減速器均伸入所述容納腔設(shè)置。所述多個(gè)連接軸承均連接于所述輪轂的內(nèi)側(cè)壁和所述輪系支座的外側(cè)壁之間，所述多個(gè)連接軸承的其中之一用以沿該所述連接軸承的徑向正對(duì)輪輞的中心孔的內(nèi)側(cè)面設(shè)置。本發(fā)明能降低二級(jí)行星齒輪減速器承受的彎矩。

本課題組開(kāi)發(fā)了一種新型高性能纖維隔音隔熱復(fù)合材料，該復(fù)合材料具有密度小，強(qiáng)度高，對(duì)聲音及熱阻隔性好的特點(diǎn)。 主要技術(shù)指標(biāo)： 密度小：可以小于1 隔音性能好：超過(guò)45分貝 隔熱性好：0.15W/mk項(xiàng)目目前在研制階段，成果權(quán)屬為我校獨(dú)自擁有。

在新型輪胎生產(chǎn)技術(shù)方面，基于數(shù)字化輪胎的研究，應(yīng)用輪胎結(jié)構(gòu)及花紋模擬優(yōu)化設(shè)計(jì)手段，中心研發(fā)了低滾動(dòng)阻力乘用子午胎設(shè)計(jì)及成型技術(shù)、RFID智能輪胎設(shè)計(jì)與制造技術(shù)，解決了目前輪胎滾動(dòng)阻力高，無(wú)法全生命周期追溯的技術(shù)難題。目前兩項(xiàng)技術(shù)正處于項(xiàng)目對(duì)接中試階段。 ① 低滾動(dòng)阻力乘用子午胎設(shè)計(jì)及成型技術(shù) 開(kāi)發(fā)了專用的綠色輪胎配方，采用高性能溶聚丁苯膠和高分散性白炭黑材料。優(yōu)化輪廓和花紋設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的接地效果，輕量化施工設(shè)計(jì)，有效減少輪胎滯后損失，降低了輪胎滾動(dòng)阻力，模擬結(jié)果表明，單胎綜合行駛里程可提高5%，不同規(guī)格測(cè)試平均油耗28%。 低滾動(dòng)阻力乘用子午胎 技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)：①采用加硅技術(shù)配方，降低輪胎滾動(dòng)阻力；②采用非對(duì)稱子午線輪胎輪廓優(yōu)化設(shè)計(jì)，胎肩部位設(shè)計(jì)為大弧度，增大輪胎接地面積；③在花紋設(shè)計(jì)中，采用肩部橫向溝槽與四條縱向溝槽合理配合，提高輪胎牽引力和轉(zhuǎn)向力具有更加的操控性。 ② RFID智能輪胎設(shè)計(jì)與制造技術(shù) RFID智能輪胎設(shè)計(jì)與制造技術(shù)，突破了電子標(biāo)簽設(shè)計(jì)、可靠性封裝、無(wú)損植入等關(guān)鍵技術(shù)，將芯片在生產(chǎn)過(guò)程中植入輪胎，利用射頻識(shí)別技術(shù)，識(shí)別和獲取輪胎在使用過(guò)程中的溫度、壓力等輪胎安全信息，俗稱輪胎的“黑匣子”和“身份證”，支持輪胎全生命周期追溯系統(tǒng)，提高輪胎使用的安全性；該項(xiàng)成果申請(qǐng)發(fā)明專利10項(xiàng)、實(shí)用新型專利6項(xiàng)，屬國(guó)內(nèi)首創(chuàng)，國(guó)際領(lǐng)先。 智能輪胎 中試結(jié)果表明， RFID電子標(biāo)簽不會(huì)對(duì)輪胎質(zhì)量造成影響；同時(shí)，在輪胎的全生命周期中，輪胎也不會(huì)對(duì)RFID標(biāo)簽造成影響。