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差別化纖維研究室近年來關(guān)注高性能纖維的發(fā)展趨勢(shì)并對(duì)聚酰亞胺纖維的 制備、改性及其應(yīng)用進(jìn)行研究，針對(duì)聚酰亞胺的隔熱保暖、防輻射、高強(qiáng)高模、 天然抑菌、電絕緣等特性進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，現(xiàn)已開發(fā)出保暖被子、防護(hù)手套、電絕 緣紙等產(chǎn)品。針對(duì)聚酰亞胺難以染色的缺點(diǎn)進(jìn)行專項(xiàng)突破，聯(lián)合企業(yè)研發(fā)人員進(jìn) 行研究，通過化學(xué)改性和纖維原材料功能接枝改性等方法成功解決了染色難的問 題，拓展了聚酰亞胺纖維及面料在民用和產(chǎn)業(yè)用紡織品中的應(yīng)用范圍。 2 關(guān)鍵技術(shù) （1）通過化學(xué)改性和纖維原材料功能接枝改性等方法成功解決了聚酰亞胺 染色難的問題； （2）對(duì)聚酰亞胺面料的染色色牢度最高能達(dá)到 4； 3 知識(shí)產(chǎn)權(quán)及項(xiàng)目獲獎(jiǎng)情況 發(fā)表學(xué)術(shù)論文 1 篇；申請(qǐng)發(fā)明專利 1 項(xiàng) 4 項(xiàng)目成熟度 實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，并已成功應(yīng)用制備民用產(chǎn)品。308 5 投資期望及應(yīng)用情況 項(xiàng)目研究成果已經(jīng)申請(qǐng)發(fā)明專利一項(xiàng)，并在企業(yè)建立了防護(hù)手套和保暖系列 產(chǎn)品的生產(chǎn)線

本技術(shù)適用于芳綸纖維、高強(qiáng)高模聚乙烯纖維、碳纖維、聚醚醚酮纖維、聚 酰亞胺纖維等高性能化學(xué)纖維，采用濕法造紙技術(shù)，制備絕緣紙、摩擦材料等紙 基功能材料和蜂窩紙等高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)材料等。解決了高性能纖維紙基功能材料生產(chǎn) 中的纖維改性、分散、濕法成形和高溫?zé)釅旱汝P(guān)鍵技術(shù)。可提供高性能纖維紙基 材料濕法連續(xù)生產(chǎn)線成套技術(shù)，為相關(guān)行業(yè)提供高性能纖維紙基功能材料和結(jié)構(gòu) 材料及其復(fù)合材料等高新技術(shù)材料產(chǎn)品。 2 關(guān)鍵技術(shù) 對(duì)于濕法抄造工藝來說，纖維能否均勻分散、濕法成型工藝和熱壓工藝是否 合理是決定產(chǎn)品質(zhì)量是否合格的重要因素。本項(xiàng)目成果解決了高性能纖維紙基材 料生產(chǎn)中的纖維改性、分散、濕法成形和高溫?zé)釅旱汝P(guān)鍵技術(shù)。 超高效碳纖維電磁屏蔽紙的制備創(chuàng)新地利用碳纖維、金屬導(dǎo)電纖維這兩種纖 維的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，保證成紙?jiān)趽碛辛己闷帘涡艿耐瑫r(shí)具有很好的機(jī)械性能和柔韌299 性。性能良好的超高分子量聚乙烯纖維紙主要是采用纖維洗滌-超聲預(yù)處理-疏解 分散-分散劑分散工藝，通過預(yù)處理、添加助劑、成型和增強(qiáng)而制得。采用聚酰 亞胺纖維通過自有技術(shù)制備得到高性能的聚酰亞胺纖維絕緣紙等紙基功能材料。 采用碳纖維配用聚醚醚酮纖維制備紙基摩擦材料。 3 知識(shí)產(chǎn)權(quán)及項(xiàng)目獲獎(jiǎng)情況 一種聚酰亞胺導(dǎo)電紙的制備方法 201610487328.X 一種超高分子量聚乙烯纖維紙的制備方法 201610921059.3 一種超高分子量聚乙烯纖維的預(yù)處理分散方法 201610920332.0 一種超高效碳纖維電磁屏蔽紙 201710204473.7 一種聚醚醚酮纖維紙及其制備方法 201710544478.4 一種碳纖維增強(qiáng)聚醚醚酮紙基摩擦材料及其制備方法 201710559878.2 4 項(xiàng)目成熟度 實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)和中試已完成，部分成果已經(jīng)用于試生產(chǎn)。 5 投資期望及應(yīng)用情況 期望在碳纖維、高強(qiáng)高模聚乙烯纖維、聚醚醚酮纖維技等高性能纖維共同進(jìn) 行技術(shù)開發(fā)或技術(shù)轉(zhuǎn)讓。 采用高性能纖維制備紙基功能材料和結(jié)構(gòu)材料是航空航天、國防、高鐵和電 力電機(jī)等重要領(lǐng)域開發(fā)的一類產(chǎn)品，目前主要是日本、奧地利和美國等國家生產(chǎn)。 國內(nèi)近年開始關(guān)注，并有少數(shù)幾家開始進(jìn)行，但尚只能生產(chǎn)少數(shù)幾類低檔次產(chǎn)品。 目前已經(jīng)利用本項(xiàng)目成果建成年產(chǎn) 150 噸聚酰亞胺纖維絕緣紙生產(chǎn)線，生產(chǎn) 聚酰亞胺纖維絕緣紙

熱電效應(yīng)（Thermoelectric Effects）提供了一種在熱能和電能之間直接轉(zhuǎn)化的手段，在現(xiàn)今世界能源和環(huán)境問題的背景下，熱電效應(yīng)作為一種清潔有效的能源轉(zhuǎn)化方式而受到廣泛關(guān)注。相比于傳統(tǒng)的熱電材料，I?V?VI2 (I=Ag; V=Sb, Bi; and VI=S, Se, Te)型半導(dǎo)體由于本征的極低晶格熱導(dǎo)率而成為具有良好潛力的熱電材料體系。盡管AgSbTe2是其中最為廣泛研究的材料，但是由于其制備需要大量豐度較低的元素碲（Tellurium），且熱穩(wěn)定性較差，因而人們希望用更加廉價(jià)和穩(wěn)定的AgBiSe2來代替。之前對(duì)于AgBiSe2的研究，主要集中在通過對(duì)其進(jìn)行元素?fù)诫s優(yōu)化載流子濃度這一方面，而本文指出通過將AgBiSe2與AgBiS2復(fù)合，使用球磨的方法使兩相完全固溶，可以更進(jìn)一步降低材料的晶格熱導(dǎo)率。結(jié)果顯示，材料的熱導(dǎo)率在773K溫度下，從原本的~0.5 W/mK降低到了0.33 W/mK，成為這個(gè)體系到目前為止報(bào)道的最低的熱導(dǎo)率。結(jié)合電性能用銦摻雜改性，最終，該材料在773K時(shí)的最高ZT值到達(dá)了0.9，與該體系之前取得的最高ZT相近，是本征AgBiSe2的2.5倍左右(如圖所示)。這種運(yùn)用球磨實(shí)現(xiàn)多相固溶以降低晶格熱導(dǎo)率的方法，也為其他體系熱電材料的相關(guān)研究指出了一個(gè)值得嘗試的方向。

內(nèi)容介紹： PB0 （聚對(duì)苯撐苯并二噁哩）纖維正被廣泛應(yīng)用于國防、航空航天、 星球探測(cè)等領(lǐng)域。由于PBO聚合物分子規(guī)則有序的取向結(jié)構(gòu)使得纖維表面 非常光滑，聚合物分子鏈之間缺少橫向連接，且分子鏈上的極性雜原子 絕大部分包裹在纖維內(nèi)部，纖維表面極性也很小。纖維表面光滑且活性 低，不易與樹脂浸潤(rùn)，致使纖維與樹脂基體結(jié)合的界面性能差，界面剪 切強(qiáng)度低。差的界面粘結(jié)不能較好地進(jìn)行力的傳遞從而影響復(fù)合材料綜 合性

在國家發(fā)改委云計(jì)算示范工程、國家自然科學(xué)基金、四川省科技計(jì)劃等項(xiàng)目支持下，攻克云操作系統(tǒng)相關(guān)核心技術(shù)難題，形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)體系，研發(fā)出高性能華云操作系統(tǒng)產(chǎn)品HCOS。 提出基于混合系統(tǒng)理論的多層自主故障處理技術(shù)，基于預(yù)測(cè)的自適應(yīng)多目標(biāo)優(yōu)化調(diào)度技術(shù)，面向熱點(diǎn)的動(dòng)態(tài)策略虛擬化安全防護(hù)技術(shù)等，解決了新一代云操作系統(tǒng)面臨的海量資源的高可靠管理、高速調(diào)度和高安全防護(hù)難題。該成果申請(qǐng)國家發(fā)明專利42 項(xiàng)，授權(quán)18 項(xiàng)，軟件著作權(quán)登記35 項(xiàng)，發(fā)表高水平論文106 篇，出版專著2 部，

通過模板熱壓法制備的復(fù)合隔膜材料，具有孔徑和孔隙率均勻可調(diào)、優(yōu)良一致性和優(yōu)異安全性等優(yōu)點(diǎn)。主要應(yīng)用于電動(dòng)汽車用動(dòng)力鋰離子二次電池，具有廣闊的市場(chǎng)前景。

【技術(shù)背景】 電子封裝是將構(gòu)成半導(dǎo)體器件的各個(gè)部件（芯片、基板和導(dǎo)線等）按規(guī)定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達(dá)到保護(hù)芯片，實(shí)現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對(duì)于半導(dǎo)體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機(jī)械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。 【痛點(diǎn)問題】 目前市場(chǎng)上常見的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接鍵合陶瓷基板DBC和活性金屬焊接陶瓷基板AMB等）制備工藝溫度高、線路層圖形精度差、難以實(shí)現(xiàn)垂直互連，無法滿足電子器件小型化、集成化封裝需求。特別是隨著半導(dǎo)體照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半導(dǎo)體、5G通信等技術(shù)發(fā)展，對(duì)陶瓷基板性能提出了新挑戰(zhàn)。 【解決方案】 本成果開發(fā)了電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術(shù)。由于采用半導(dǎo)體微加工技術(shù)，DPC陶瓷基板具有導(dǎo)熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連、材料與工藝兼容性好等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于各種功率半導(dǎo)體器件（如大功率LED、激光器LD、電力電子MOSFET等）和高溫電子器件，替代進(jìn)口，滿足功率器件低熱阻、小型化、集成化封裝需求。特別是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封裝的深紫外LED消毒器件發(fā)揮了巨大作用（具有高效、廣譜、非接觸、環(huán)保、輕巧等優(yōu)勢(shì)）。

基于面元法理論，建立了 S 形翼型及其雙向泵葉輪的設(shè)計(jì)理論和方法，開發(fā)了 3 副適用不同揚(yáng)程要求的雙向軸流泵模型。基于 S 形翼型雙向葉輪開發(fā)出 3 種單層流道雙向泵裝置水力模型，泵站結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，直接反轉(zhuǎn)葉輪既能實(shí)現(xiàn)反向抽水，運(yùn)行維護(hù)非常便利，易于實(shí)現(xiàn)雙向運(yùn)行的自動(dòng)化。

該成果能夠大幅提高路面材料的服役能力，尤其在強(qiáng)化瀝青混合料抗疲勞性能方面效果顯著。能夠抑止路面疲勞損壞、推遲大中小修，讓道路路面的設(shè)計(jì)使用壽命大大延長(zhǎng)，在江蘇鋪筑的玄武巖纖維瀝青混凝土路面實(shí)體工程，合計(jì)道路里程達(dá) 160 多公里。《高性能玄武巖纖維瀝青混合料》已列入交通運(yùn)輸部交通運(yùn)輸建設(shè)科技成果推廣目錄并已公布，《TLB 高強(qiáng)纖維瀝青混合料》 獲“江蘇省公路優(yōu)秀科技創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”。