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光收發(fā)芯片是光收發(fā)模塊中的集成電路，并不包括激光芯片，是指光纖寬帶網(wǎng)絡(luò)物理層的主要基礎(chǔ)芯片，包括跨阻放大器、限幅放大器、激光驅(qū)動(dòng)器三種。它們被用于光纖傳輸?shù)那岸耍瑏?lái)實(shí)現(xiàn)高速傳輸信號(hào)的光電、電光轉(zhuǎn)換，這些功能被集成在光纖收發(fā)模塊中。

圍繞自主通用處理器，研發(fā)操作系統(tǒng)及其之上的核心 API 軟件，支撐國(guó)家信息化建設(shè)，并致力于構(gòu)建區(qū)別于 Wintel 和 AA 之外的世界第三套信息化生態(tài)體系 。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 　　概述： 　　1.0625Gbps至4.25Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅(qū)動(dòng)器高速光收發(fā)芯片(EP110) 　　EP110為高度集成的限幅放大器和VCSEL驅(qū)動(dòng)器，設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纖通道傳輸系統(tǒng)以及10.3125Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率的10GBASE-SR傳輸系統(tǒng)。器件采用+3.3V單電源供電，這款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅(qū)動(dòng)器和微控制器三合一的高集成單芯片。平均光功率由平均功率控制環(huán)路(APC)控制，該控制環(huán)路通過(guò)連接至VCSEL驅(qū)動(dòng)器的3線數(shù)字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設(shè)計(jì)提供最佳的背板短接。EP110集成一個(gè)微處理器，可以實(shí)現(xiàn)SFF8472協(xié)議的數(shù)字監(jiān)控接口要求，可通過(guò)固件實(shí)現(xiàn)高級(jí)Rx設(shè)置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號(hào)通道極性)和Tx設(shè)置(調(diào)制電流、偏置電流、極性、眼圖交叉點(diǎn)調(diào)制)，無(wú)需外部微處理器和外部元件。 　　EP110采用無(wú)鉛、5mm*5mm、40引腳QFN封裝。 　　1.0625Gbps至10.32Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅(qū)動(dòng)器高速光收發(fā)芯片(EP112) 　　EP112為高度集成的限幅放大器和VCSEL驅(qū)動(dòng)器，設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纖通道傳輸系統(tǒng)以及10.3125Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率的10GBASE-SR傳輸系統(tǒng)。器件采用+3.3V單電源供電，這款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅(qū)動(dòng)器和微控制器三合一的高集成單芯片。平均光功率由平均功率控制環(huán)路(APC)控制，該控制環(huán)路通過(guò)連接至VCSEL驅(qū)動(dòng)器的3線數(shù)字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設(shè)計(jì)提供最佳的背板短接。EP112集成一個(gè)微處理器，可以實(shí)現(xiàn)SFF8472協(xié)議的數(shù)字監(jiān)控接口要求，可通過(guò)固件實(shí)現(xiàn)高級(jí)Rx設(shè)置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號(hào)通道極性)和Tx設(shè)置(調(diào)制電流、偏置電流、極性、眼圖交叉點(diǎn)調(diào)制)，無(wú)需外部微處理器和外部元件。 　　EP112采用無(wú)鉛、5mm*5mm、40引腳QFN封裝。 　　1.0625Gbps至14Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅(qū)動(dòng)器高速光收發(fā)芯片(EP116) 　　EP116是一款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅(qū)動(dòng)器和微控制器三合一的16G SFP+高集成高速光收發(fā)芯片,工作在高達(dá)14Gbps的數(shù)據(jù)速率、非常適合以太網(wǎng)和光纖通道應(yīng)用。在EP116的發(fā)射和接收路徑上集成了CDR功能，解決了大多數(shù)高速系統(tǒng)存在的信號(hào)失真問題。平均光功率由平均功率控制環(huán)路(APC)控制，該控制環(huán)路通過(guò)連接至VCSEL驅(qū)動(dòng)器的3線數(shù)字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設(shè)計(jì)提供最佳的背板短接。EP116集成一個(gè)微處理器，可以實(shí)現(xiàn)SFF8472協(xié)議的數(shù)字監(jiān)控接口要求，可通過(guò)固件實(shí)現(xiàn)高級(jí)Rx設(shè)置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號(hào)通道極性、去加重)和Tx設(shè)置(調(diào)制電流、偏置電流、極性、可編程去加重、眼圖交叉點(diǎn)調(diào)制)，無(wú)需外部微處理器和外部元件。 　　EP116采用無(wú)鉛、6mm*6mm、48引腳QFN封裝。 　　特點(diǎn)： 　　3.3供電時(shí)，功耗僅為500mW 　　工作速率高達(dá)10.32Gbps 　　10.32Gbps下，具有5mVp-p接收靈敏度 　　Rx和Tx極性選擇 　　可調(diào)節(jié)觸發(fā)LOS報(bào)警電平 　　LOS極性選擇 　　能夠向100歐姆差分負(fù)載提供高達(dá)12mA的調(diào)制電流 　　偏置電流高達(dá)19mA 　　Rx輸出可選擇去加重 　　支持SPI EEPROM和IIC EEPROM 　　可調(diào)節(jié)調(diào)制輸出的眼圖交叉點(diǎn) 　　工作溫度: -40度 到 90度

（專利號(hào)：ZL 201410270343.X） 簡(jiǎn)介：本發(fā)明公開了一種雨水調(diào)蓄池預(yù)選址的確定方法，屬于城市排水技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的一種雨水調(diào)蓄池預(yù)選址的確定方法，其主要內(nèi)容是：基于SWMM模型和城市內(nèi)澇防治標(biāo)準(zhǔn)，以雨水系統(tǒng)節(jié)點(diǎn)為評(píng)價(jià)對(duì)象，以預(yù)選調(diào)蓄池的位置為目標(biāo)，以節(jié)點(diǎn)周圍的積水深度、積水范圍和積水時(shí)間為評(píng)價(jià)因子，考慮節(jié)點(diǎn)的重要性、敏感性并加權(quán)，經(jīng)轉(zhuǎn)換和計(jì)算，得出各節(jié)點(diǎn)的綜合評(píng)價(jià)指標(biāo)——積水危害指數(shù)，按積水危害指數(shù)大小進(jìn)行排序，最終結(jié)果，積水危害指數(shù)越大的節(jié)點(diǎn)確定為調(diào)蓄池預(yù)選址的地點(diǎn)。本發(fā)明考慮的影響因素更多，得到的預(yù)選址技術(shù)方案更為合理，這將為后期調(diào)蓄池布局優(yōu)化提供一個(gè)很好的初始條件(方案)，將提高“分析比較(方案優(yōu)化)”環(huán)節(jié)的工作效率。

本發(fā)明公開了一種用于超分辨定位成像系統(tǒng)的樣品池，包括底座、壓板、蓋玻片、載玻片、第一螺栓、第二螺栓、進(jìn)穿板接頭與出穿板接頭，載玻片安裝于壓板上，蓋玻片安裝于底座上，壓板腔體外表面與底座腔體內(nèi)表面間隙配合，并通過(guò)第一螺栓連接壓板與底座，第二螺栓安裝于壓板上，通過(guò)調(diào)節(jié)第一螺栓與第二螺栓實(shí)現(xiàn)樣品空間厚度的改變，進(jìn)穿板接頭與出穿板接頭均安裝于壓板上，實(shí)現(xiàn)樣品空間與外界環(huán)境的連通，通過(guò)向進(jìn)穿板接頭注入新的液態(tài)生化試劑，從

本實(shí)用新型公開了一種可以進(jìn)行電化學(xué)光譜實(shí)驗(yàn)的原位池，包括底座及原位池主體，原位池主體內(nèi)部為空腔，主體上部開有與空腔連通的對(duì)電極插槽、工作電極插槽、參比電極插槽、進(jìn)液孔和出液孔，在原位池主體正面開有凹槽，凹槽內(nèi)開有透光孔，透光孔兩端均黏上kapton膠帶，從原位池主體正面向凹槽側(cè)壁開有一個(gè)斜戳的入射光孔，與原位池主體正面呈45°。本實(shí)用新型的原位池極耐酸、堿，可以在酸性電解液中或者堿性電解液中進(jìn)行各類催化劑的原位電化學(xué)光譜實(shí)驗(yàn)，不僅可以得到反應(yīng)任一階段的電化學(xué)數(shù)據(jù)和相應(yīng)的光譜數(shù)據(jù)，而且可以得到任一電壓下的電化學(xué)數(shù)據(jù)和光譜數(shù)據(jù)。

本發(fā)明公開了一種用于多相流沼氣池的太陽(yáng)能增溫系統(tǒng)，由太陽(yáng)能集熱器1、蓄熱水箱2、熱水換熱器3、潷水篩5、壓榨機(jī)6、沼液箱7、過(guò)濾機(jī)8、加熱盤管9、蓄熱循環(huán)泵10、換熱器熱水循環(huán)泵11、給水泵12、沼液泵13和排液泵14構(gòu)成太陽(yáng)能增溫支路和余熱增溫支路兩個(gè)增溫支路。本發(fā)明利用蓄熱水箱減少了天氣對(duì)太陽(yáng)能集熱系統(tǒng)的影響，裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于維護(hù)，故障點(diǎn)少，故障率低，運(yùn)行成本低。

針對(duì)生化芯片加工新技術(shù),根據(jù)生化樣品特征，按照整體、高效設(shè)計(jì)，制備 出生化芯片，具有適應(yīng)面廣、直觀，無(wú)創(chuàng)，高效等優(yōu)點(diǎn)，在生物醫(yī)學(xué)、食品安全 生化芯片加工等方面都具有廣泛的應(yīng)用前景。

成果介紹人體器官芯片的成功研發(fā)將有力推動(dòng)我國(guó)生物醫(yī)療用芯片制造技術(shù)的發(fā)展，建立全新的生命科學(xué)實(shí)驗(yàn)方法；能夠有效減少新藥研發(fā)等對(duì)動(dòng)物和臨床實(shí)驗(yàn)的依賴，加速新藥研發(fā)的流程并減少研發(fā)投入技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)及參數(shù)微縮人工器官，以實(shí)現(xiàn)對(duì)人體器官功能的模擬。器官芯片高內(nèi)涵裝置的設(shè)計(jì)和制造，開發(fā)了標(biāo)準(zhǔn)芯片系統(tǒng)及器官特異性生物材料市場(chǎng)前景疾病模型，藥物評(píng)估，個(gè)性化醫(yī)療。

一、領(lǐng)航一號(hào) JFM7101 基帶處理集成電路采用 SOC 設(shè)計(jì),支持 10 路獨(dú)立接收通道和 1 路發(fā)送通道,內(nèi)部集成高性能 16 位數(shù)字信號(hào)處理器,支持多種通信接口,可實(shí)現(xiàn)北斗一代衛(wèi)星 信號(hào)的接收與發(fā)送、出入站協(xié)議處理及接口通信等功能; 二、領(lǐng)航二號(hào) JFM7201 基帶處理集成電路 支持北斗二號(hào)B3、B1頻點(diǎn)/GPS-L1頻點(diǎn)信號(hào)的捕獲跟