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陶瓷具有耐高溫、耐腐蝕、耐磨損、耐老化、抗壓強度高等諸多優點，但有一個致命的缺點——脆性。柔性陶瓷材料作為一種新型材料，在通訊、電子、醫學、航空、航天、軍事等高技術領域都被廣泛應用。如電子計算機的高速硬盤轉動系統需要柔性陶瓷軸承；導彈、火箭發射裝置的關鍵部件如透波、鼻錐等要用耐高溫和抗氧化能力極強的柔性陶瓷做天線罩，才能承受高溫氣流的沖刷、摩擦 研究團隊通過對純鈦酸鋁原料制備鈦酸鋁柔性陶瓷技術的改進，以TiO2、Al2O3為原料，輔以Fe2O3、MgO、SiO2等添加劑，通過固相反應、固相燒結制備出柔性鈦酸鋁陶瓷。能夠降低燒結溫度，且制備的鈦酸鋁陶瓷具有更高的強度和柔性。將其制備成具有柔性的鈦酸鋁陶瓷材料，將有傳統陶瓷材料沒有的特性，并且能夠進一步提高其抗熱震性，使得柔性鈦酸鋁陶瓷能應用于更為苛刻的環境中，并且在工業生產中用途更廣、市場大、前景好。 可彎砂巖 可彎砂巖微觀結構圖

產品詳細介紹壓電陶瓷微位移致動器-Piezoelectric Micro-displacement 壓電陶瓷的特點: ? 容性負載,驅動電壓在０到１５０Ｖ? 工作溫度在-20℃~120℃,? 輸出位移小，輸出力大? 響應速度右在微秒級? 驅動要求直流穩壓電源? 根據驅動的方式不同可輸出直線位移，也可以作為震蕩源使用主要應用:? 微型機械制造、超精密加工 ? 集成電路制造、生物工程? 醫療科學? 光學微處理系統，光纖對接? 航空航天領域? 掃描探針顯微鏡如有特殊溫度要求請與我們聯系壓電陶瓷實物圖壓電陶瓷外形尺寸 疊堆型壓電陶瓷選型表 參　數 型 號外形尺寸A×B×L［mm］±2%標稱位移Ｌμ［um@150V］（±10%）　無位移輸出最大推力［N@150V］剛度［N/μm］壓電陶瓷響應頻率f 0 [kHz]靜電容量［μF］（±20%）RP150/3×3/53×3×6533066900.15RP150/3×3/103×3×101033033700.35RP150/3×3/153×3×161533022500.50RP150/3×3/203×3×202033016.5450.70RP150/5×5/55×5×65900180550.40RP150/5×5/105×5×1010900108500.60RP150/5×5/205×5×182090060251.00RP150/5×5/305×5×283090038102.00RP150/5×5/405×5×38409002853.00RP150/5×5/505×5×48509001843.60RP150/5×5/605×5×58609001534.20RP150/7×7/107×7×10101800216251.20RP150/7×7/207×7×18201800120102.00RP150/7×7/307×7×283018007753.20RP150/7×7/387×7×323818006843.60RP150/7×7/507×7×42501800512.55.00RP150/10×10/1010×10×10103600450102.00RP150/10×10/2010×10×1820360025034.00RP150/10×10/3010×10×2830360016027.00RP150/10×10/4010×10×38403600118110.0RP150/10×10/5010×10×48503600720.812.0RP150/10×10/6010×10×586036006034.0RP150/14×14/1014×14/10107200100034.50RP150/14×14/2014×14/20207200500110.0RP150/14×14/3014×14/303072003330.516.0RP150/14×14/4014×14/404072002500.424.0RP150/14×14/5014×14/505072001440.328.5RP150/14×14/6014×14/606072001200.233.0壓電陶瓷選型方法請參考前章資料/驅動電源選型請參考后章資料 注：疊層型壓電陶瓷具有輸出力大，頻率響應速度快，輸出位移大，換能效率高，可采用相對簡單的電壓控制方式等特點。官網：http://rznxkj.com/

在電力半導體模塊的發展中，隨著集成度的提高，體積減小，使得單位散熱面積上的功耗增加，散熱成為模塊制造中的一個關鍵問題，而傳統的模塊結構（焊接式和壓接式）已無法成功地解決散熱問題。因此對處于散熱底板和芯片之間的導熱絕緣材料提出了新要求。目前，國內外電力電子行業所用此種材料一般是陶瓷-金屬復合板結構，簡稱DBC板

產品類型：定制產品，無現貨 起訂量：據袋型和尺寸確定，看一卷料所出的包裝袋數量，具體請電話咨詢 價格：根據尺寸、材質、厚度、數量計算，具體價格請咨詢銷售人 袋型：三邊封食品包裝袋 材質：PET/CPP 尺寸：18*25cm 厚度：6絲 顏色:上下兩端為綠色背景，其他地方為透明員 產品類型：定制產品，無現貨 起訂量：據袋型和尺寸確定，看一卷料所出的包裝袋數量，具體請電話咨詢 價格：根據尺寸、材質、厚度、數量計算，具體價格請咨詢銷售人 袋型：三邊封食品包裝袋 材質：PET/CPP 尺寸：18*25cm 厚度：6絲

ST新型陶瓷刀片是葛昌純教授等采用獨創的新型復相陶瓷和先進的粉末冶金工藝結合而取得的一項發明，具有很高的耐磨性，紅硬性、抗熱震性和化學穩定性，較高的韌性和抗沖擊的能力。不但可以用于精加工和半精加工，而且在很多情況下用于粗加工和斷續切削，切削輕快順利。適用于加工硬質合金難以加工或不能切削的冷硬合金鑄鐵，淬火鋼，金屬陶瓷硬面涂層等高硬高強材料，也適用于高速加工調質合金鋼和灰口鑄鐵及鋁合金等一般材料，具有良好的通用性。刀片硬度HRA93 -94，斷裂韌性7-8MPa，在切削高合金耐磨鑄鐵Cr26（硬度為HRC60-61）和Cr15Mo3（硬度為HRC61-64）時切削速度分別達80米/分鐘和50米/分鐘，在國際上未見有先例報道。ST新型陶瓷刀片不僅適用于車削，也適用于銑削、鏜孔、刨削，在冷卻液條件下的各種加工和作數控機床刀具。切削速率為硬質合金刀具的3-4倍。其經濟社會效益如下： 不增加車床人力條件下使單臺機床產量成倍提高，可節約工時、電力、機床占用臺數和生產面積30%以上。 在很多情況下可實現“以車代磨”，簡化生產工藝，減少工序，使成本大幅度下降。可代替部分進口陶瓷和硬質合金刀片，節約外匯，也可出口創匯。 六年生產實踐證明，每個ST新型陶瓷刀片可為企業產生經濟效益100元左右。ST陶瓷刀具不但可以用于精加工和半精加工，而且在很多情況下用于粗加工和斷續切削，切削輕快順利。適用于加工硬質合金難以加工或不能切削的冷硬合金鑄鐵，淬火鋼，金屬陶瓷硬面涂層等高硬高強材料，也適用于高速加工調質合金鋼和灰口鑄鐵及鋁合金等一般材料，具有良好的通用性。

目前商業化的醫用X-CT均選用透明陶瓷作為探測器的閃爍體材料，因為閃爍體為X-CT的核心技術，其性能很大程度上決定著X-CT的性能。我國已成為醫療X-CT的生產大國，但是其核心部件X-CT的探測器卻完全被國外壟斷，只能依賴進口。本實驗室所擁有的高光學質量透明陶瓷制備技術可方便的用于X-CT陶瓷閃爍體的制備。除醫療設備領域外，透明陶瓷閃爍體在國內外工業X-CT市場、在探傷、反恐、石油勘探、機場和港口安檢等領域也具有很大的市場潛力。

生物與功能陶瓷仿骨人工骨及骨組織工程支架材料研究陶瓷人工關節研發齒科材料的研究有機/無機復合生物醫學材料微焦點X-CT無損評價生物材料自組裝誘導成骨生物活性材料生物活性功能梯度材料新型陶瓷人工關節齒科用著色氧化鋯陶瓷材料可注射礦物相骨修復材料生物活性涂層材料骨修復材料研究齒科修復材料研究生物醫學材料制備技術和產品研發產品標準制定，產品注冊自動絡筒機用系列陶瓷剪刀透波陶瓷與耐超高溫陶瓷結構陶瓷產品開發（陶瓷柱塞）系列陶瓷球閥與閥芯Si3N4基陶瓷軸承和高溫高強部件                 系列陶瓷柱塞                                 陶瓷人工髖關節生物活性人工骨園塊生物活性人工骨支架生物活性人工骨制品生物活性人工骨制品生物活性人工骨骨塊顆粒型生物活性人工骨眼簾支架人工耳聽骨植入體人工義眼生物活性人工骨：包括顆粒狀、塊狀及異型件

產品詳細介紹環型疊堆型壓電陶瓷選型表http://rznxkj.com/index.html? 1 、產品特征小位移、大出力、低功耗、控制精度高（可實現納米級微動控制）、體積小、可靠性高、壽命長。? 2 、產品應用產品廣泛應用于工業生產和科研開發，主要領域有激光調節，光纖對接，精密對位，生命科學等。? 3 、產品實圖與外形尺寸圖。 　　　     參　數型 號 外形尺寸φA×φB×L［mm］  標稱位移Ｌμ［um@150V］ 　 無位移推力／最大推力［N@150V］ 剛度［N/um］ 壓電陶瓷     響應頻率f 0 [kHz] 靜電容量［nF］（±20%）環型疊堆型壓電陶瓷 RPRS150505 φ5×φ2.5×6 5 330 95 2 0.3RPRS150510 φ5×φ2.5×10 10 350 60 1.5 0.6RPRS150520  φ5×φ2.5×18 20 390 35 1 1RPRS150810  φ8×φ4.5×10 10 750 110 0.9 1.1RPRS150820  φ8×φ4.5×18 20 800 65 0.5 2.0哈爾濱溶智納芯科技有限公司http://www.rznxkj.com聯系電話:15846526797 銷售QQ:478257251 聯系電話:0451-58883028 傳真:0451-58883029地址:黑龍江省哈爾濱市外道區永平小區205棟Ｃ座202E-mail:郵編:150050

項目背景：1.由于限塑令的提出，高分子膜材料的應用領域 也勢必會受到限制，纖維基膜材料具有可降解性，目前常用的是 醋酸纖維素，纖維膜存在耐溶劑性差、抗氧化性能差，易水解， 易壓密，抗微生物侵蝕作用較弱等。2.在海水淡化方面，改變纖 維素膜的親水性，使其表面成為超疏水表面，當高濃鹽水蒸發， 吸附到膜表面，然后會因為超疏水而不能在膜表面吸附，從而滑 落收集，可以說是海水淡化、工業廢水處理的新思路. 所需技術需求簡要描述：1.制備出具有高通量、高濕壓強度， 耐污染、耐溶劑的可降解纖維素基反滲透膜材料，該材料對鈉離 子的截留率為 95%以上。 2.制備具有超疏水表面的纖維素基膜 材料，接觸角超過 150°以上，膜材料的生物降解率達 90%以上。 3.膜組件的設計，降低膜組件的成本，改善膜組件組裝過程中的 設計工藝，提高膜組件  對技術提供方的要求:要求擁有纖維素材料、工業廢水處理 的背景，能夠提供纖維素膜制備及改性的技術支持能力的研發團 隊。 

研發階段/n本發明涉及一種低溫無壓燒結納米陶瓷用高燒結活性復合納米ZrO2粉末微球的一步合成法，其利用乳濁液法控制團聚粉末的形狀（球形），利用均勻沉淀法控制一次納米顆粒的大小、團聚和粒徑分布，利用共沉淀法控制團聚粉末的成分與結構的均勻性，從而一步合成復合納米ZrO2(CaO,MgO)軟團聚粉末微球，將制粉和造粒過程一步完成。本發明涉及的方法可以有效解決低溫無壓燒結制備納米陶瓷這一難題，大大加快納米ZrO2陶瓷的實用化進程。