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在電力半導(dǎo)體模塊的發(fā)展中，隨著集成度的提高，體積減小，使得單位散熱面積上的功耗增加，散熱成為模塊制造中的一個(gè)關(guān)鍵問題，而傳統(tǒng)的模塊結(jié)構(gòu)（焊接式和壓接式）已無法成功地解決散熱問題。因此對處于散熱底板和芯片之間的導(dǎo)熱絕緣材料提出了新要求。目前，國內(nèi)外電力電子行業(yè)所用此種材料一般是陶瓷-金屬復(fù)合板結(jié)構(gòu)，簡稱DBC板

（專利號(hào)：ZL 201410053248.4） 簡介：本發(fā)明公開了一種周邊設(shè)抗剪筋槽鋼框架的鋼筋混凝土板，屬于建筑材料領(lǐng)域。該混凝土板包括混凝土、雙層鋼筋網(wǎng)、槽鋼和抗剪筋，槽鋼焊接成框架，抗剪筋點(diǎn)焊于槽鋼，且與板平面成45度角，位于上層鋼筋網(wǎng)鋼筋端部對應(yīng)的槽鋼口內(nèi)側(cè)邊緣位置，鋼筋網(wǎng)由縱橫向鋼筋間隔均勻交錯(cuò)構(gòu)成，且縱向和橫向鋼筋之間均為等間距設(shè)置，鋼筋網(wǎng)作為板的骨架在板厚度方向分層布置，鋼筋網(wǎng)四周焊接于槽鋼框架，中間由混凝土包裹。本發(fā)明筋混

在處理高濃度工業(yè)廢水時(shí)，，厭氧折流板反應(yīng)器（ABR)工藝可以在一個(gè)反應(yīng)器內(nèi)實(shí)現(xiàn)一體化的兩相或多相處理過程，但是，一體化反應(yīng)器內(nèi)污泥濃度低，兩相分離困難，處理效果不穩(wěn)定等問題一直阻礙著該技術(shù)的發(fā)展，而本發(fā)明通過 在傳統(tǒng)ABR反應(yīng)器增設(shè)斜管，通過斜管區(qū)的污泥沉淀作用，不僅有效減少了污泥流失，而且在酸化反應(yīng)器和甲烷反應(yīng)器斜管區(qū)以下形成了懸浮污泥層，污泥濃度得到提高。實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)酸相和產(chǎn)甲烷相的分離，使得產(chǎn)酸菌和產(chǎn)甲烷菌能在各自的適應(yīng)的生存環(huán)境下生存，能更好的發(fā)揮各自的作用，達(dá)到高效處理廢水的目的。與普通的厭氧折流板反應(yīng)器相比，設(shè)備內(nèi)污泥濃度提高了約5%-12%，COD去除率提高了約5%-10%，更好的改善了污水的處理效果。

采用豐田ES300原車實(shí)物；可分別模擬左、右路及雙路共同碰撞時(shí)的工作狀況；可循環(huán)演示氣囊的爆開過程；可對傳感器進(jìn)行檢測，可設(shè)置故障，配電腦檢測端子。采用普通220V交流電源，經(jīng)內(nèi)部電路變壓整流轉(zhuǎn)換成12V直流電源，無需蓄電池，減少充電的麻煩，12V直流電源有防短路功能。 材料要求：外觀八成新；附件齊全；功能良好，如采用舊材料制作要求全部翻新。附設(shè)備使用說明書。 規(guī)格：1400×500×1700mm

實(shí)驗(yàn)室電路板制作的全能型選手ProtoMat S64 高速主軸可以完成精細(xì)的線路雕刻，最小線寬線距可達(dá)100um(4mil)，主軸故障率低。作為設(shè)備的有效補(bǔ)充，真空吸附臺(tái)和焊膏分配器使得S64如虎添翼。 • 全自動(dòng)操作系統(tǒng) 包含自動(dòng)換刀 • 低維護(hù)成本的高轉(zhuǎn)速主軸加工 • 一體化智能系統(tǒng)軟件 • 攝像頭靶標(biāo)識(shí)別與銑刻線路寬度控制 • 大理石基臺(tái)確保高精度 產(chǎn)品信息 主軸轉(zhuǎn)速60 000 RPM 6萬轉(zhuǎn)的主軸轉(zhuǎn)速，保證了精確的幾何尺寸，也大大縮短了電路板加工時(shí)間。主軸的低故障率，究其原因，主要是因?yàn)闅鈩?dòng)自清潔功能和深度限位傳感器的應(yīng)用。花崗巖臺(tái)面不限于溫濕度的變化，形變小，基礎(chǔ)精度高，大大保證了系統(tǒng)的高精度和被加工材料的一致性。 自動(dòng)化功能：自動(dòng)換刀、銑刻寬度自動(dòng)調(diào)整功能、焊膏分配器 15把刀具隨意更換——如有需要，在加工過程中，可以隨意換取15個(gè)刀位上的任意刀具。刀具是錐型刀具，可以控制不同的切割深度，以獲得不同的線路寬度。設(shè)備具備自動(dòng)調(diào)整刀具切割深度的功能，一旦確認(rèn)加工深度，即可得到恒定的線路寬度。這一功能，大大縮短了調(diào)刀時(shí)間，也使得無人值守得以實(shí)現(xiàn)。設(shè)備中的傳感器，確保了精確的銑刻深度控制，并可以防止換刀撞刀現(xiàn)象。 2.5維加工 2.5維殼體加工 焊錫膏分配器 如需點(diǎn)焊錫膏，設(shè)備集成的分配器可以完全自動(dòng)地將焊膏點(diǎn)到焊盤上，而不需要額外的編程處理。 傳感器控制 設(shè)備中的傳感器確保了精確的銑刻深度控制，并可以有效防止換刀撞刀現(xiàn)象。

項(xiàng) 目 負(fù) 責(zé) 人 產(chǎn) 業(yè) 化 經(jīng) 驗(yàn) 豐 富 ：2 0 1 3– 2 01 8年設(shè)計(jì)、構(gòu)建了廢冰箱、廢硒鼓、廢電路板破碎—物理分離生產(chǎn)線各一條（已投產(chǎn)），在環(huán)境領(lǐng)域 著名SCI期刊Env iron . Sc i . Techno l .等發(fā)表論文 3 6篇，申請發(fā)明專利 3 4項(xiàng)，獲授權(quán)發(fā)明專利 1 項(xiàng)。近年來，在貴金屬生物浸出方向，篩選出廢線路板貴金屬浸出菌株，設(shè)計(jì)了貴金屬高效生物浸出反應(yīng)器

本發(fā)明公開了一種基于給定閾值的數(shù)控成品電路板性能退化測評方法，包括：(a)選取測評樣板執(zhí)行加速性能退化試驗(yàn)，并測量表面絕緣電阻值；(b)執(zhí)行試驗(yàn)數(shù)據(jù)擬合，建立測試樣板的加速性能退化模型；(c)基于失效閾值并結(jié)合加速性能退化模型，計(jì)算得出測評樣板的偽失效壽命；(d)選取測評樣板的壽命分布模型，并利用偽失效壽命擬合檢驗(yàn)來計(jì)算壽命分布模型的參數(shù)；(e)確定測試樣板的壽命分布概率密度函數(shù)，計(jì)算其平均壽命，由此完成對電路板的性能退化測評過程。通過本發(fā)明，能夠克服現(xiàn)有可靠性測評技術(shù)中失效數(shù)據(jù)的不足，同時(shí)節(jié)約可靠

本發(fā)明公開了一種廢電路板破碎分離回收銅殘余非金屬粉催化熱解的處理方法，該方法是在非金屬粉中加入堿性廢渣混合均勻得到混合物，然后對該混合物進(jìn)行熱解，從而實(shí)現(xiàn)非金屬粉與堿性廢渣的共熱解；堿性廢渣中含有金屬氧化物，能夠促進(jìn)熱解產(chǎn)物的催化，使得得到的熱解產(chǎn)物中，熱解氣中的溴含量下降，而被固定在熱解殘?jiān)械匿逶睾可撸瑹峤饨褂蛢?nèi)含碳數(shù)為 5～10 的輕質(zhì)油比例提高。本發(fā)明通過對關(guān)鍵共熱解反應(yīng)的反應(yīng)參數(shù)、條件以及該反應(yīng)所對應(yīng)的微觀作用機(jī)理等進(jìn)行改進(jìn)，與現(xiàn)有技術(shù)相比能夠有效解決熱解產(chǎn)物中的熱解油以重質(zhì)焦油為主 。

本發(fā)明提供了一種臥式隧道襯砌模型試驗(yàn)臺(tái)臺(tái)面可封土導(dǎo)向推力板，屬于土木工程技術(shù)領(lǐng)域，推力板簡單放置于試驗(yàn)臺(tái)面之上，底部會(huì)受到左右不均的較大摩擦力，造成推力板左右受力不均，四塊推力板易形成菱形結(jié)構(gòu)，使得圍巖及襯砌模型受力不均，影響測試結(jié)果。本發(fā)明推板的兩條垂向十字筋的下方設(shè)有“凹”形槽，凹”形槽焊接在試驗(yàn)臺(tái)面上，“凹”形槽的底部設(shè)有滾柱，十字筋的垂向下端面與滾柱相切；滑板為工字型梁結(jié)構(gòu)，其一端置于推力板的滑板槽內(nèi)，并與滑板槽內(nèi)的滾柱相切。主要用于臥式隧道襯砌模型試驗(yàn)臺(tái)臺(tái)面可封土導(dǎo)向推力試驗(yàn)。

本發(fā)明提供一種利用聚二甲基硅氧烷疏水材料板分離微絲菌的方法，該方法的步驟是將污水處理廠曝氣池中已發(fā)生以微絲菌為優(yōu)勢菌的膨脹污泥混合液滴加在具有凹槽結(jié)構(gòu)的聚二甲基硅氧烷疏水材料板上，冷藏放置保存后，采用氯化鈉溶液對聚二甲基硅氧烷疏水材料板進(jìn)行沖洗，利用相似相容原理實(shí)現(xiàn)微絲菌從活性污泥混合液中的分離。本發(fā)明的效果是該方法操作簡單易行，可快速地實(shí)現(xiàn)微絲菌從活性污泥混合液中的分離，克服了微絲菌從活性污泥系統(tǒng)中分離困難的問題，可將分離有微絲菌的聚二甲基硅氧烷疏水板上置于培養(yǎng)基中，進(jìn)行微絲菌的純培養(yǎng)，與傳統(tǒng)的稀釋平板法和涂布平板法等微絲菌純培養(yǎng)方法相比，加快了微絲菌菌種的篩選，可將微絲菌的純培養(yǎng)周期縮短3～6周。