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一種芯片拾放控制方法及裝置
本發(fā)明提供了一種芯片拾放控制方法，芯片拾放裝置在下將過程中從高速直接轉至低速，減小了減速過程的沖擊力，有效完成芯片拾取或貼裝。實現(xiàn)上述方法的裝置包括支撐機構、直線運動機構、旋轉運動機構、花鍵及芯片拾放機構，兩運動機構分別驅動花鍵作直線和旋轉運動，花鍵連接芯片拾放機構，花鍵上設有彈性元件，直線驅動機構可藉由彈性元件的彈性力復位。旋轉運動機構作為輔軸，其運動通過傳動機構附加到直線驅動機構上，可精確運轉預定的角度，保證芯片的貼裝精度；直線運動機構具有在位置控制、速度控制和電流(力)控制三種模式間切換的能力
華中科技大學
2021-04-14
智能虹膜識別芯片及產業(yè)創(chuàng)新平臺
虹膜識別技術的應用
1.將先進的虹膜識別算法芯片化，在成本，功耗，速度上都較目前的虹膜識別產品有很大的優(yōu)勢。
2. 依托中科大微電子學院和合作的芯片研發(fā)公司，創(chuàng)建一個虹膜識別技術的芯片級產業(yè)創(chuàng)新平臺，將智能虹膜識別芯片廣泛應用于各行各業(yè)。
中國科學技術大學
2021-04-14
一種 SWP 協(xié)議中 CLF 芯片接口電路
本發(fā)明公開了一種 SWP 協(xié)議中 CLF 芯片接口電路，包括輸入 整形模塊，輸出負載調制模塊，電流采樣模塊和輸出整形模塊；所述 輸入整形模塊的輸入端用于連接 CLF 芯片輸出的電壓調制信號，所述 輸出負載調制模塊的輸入端與所述輸入整形模塊的輸出端連接，所述 輸出負載調制模塊的輸出端用于與 UICC 芯片的 C6 引腳連接；所述電 流采樣模塊的輸入端與 UICC 芯片的 C6 引腳相連；所述輸出整形模塊 的輸入端連接至
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括：工作 臺模塊、收光測試組件、運輸傳輸組件、探針測試平臺、精密對準系 統(tǒng)，其中，在工作中，運輸傳送系統(tǒng)可以運輸盤片工作臺到合適的工 作區(qū)域，調整位姿之后，啟動探測對準系統(tǒng)對探針工作臺進行控制， 使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可 以對其進行檢測。按照本發(fā)明的機械結構，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術， 實現(xiàn)了倒裝 LED 芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法，該方法所涉及 的檢測裝置包括盤片裝載臺、運輸傳輸系統(tǒng)、收光測試組件、探針工 作臺以及探測對準系統(tǒng)，其中，該在線檢測方法為:在工作中，運輸 傳送系統(tǒng)可以運輸盤片工作臺到合適的工作區(qū)域，調整位姿之后，啟 動探測對準系統(tǒng)對探針工作臺進行控制，使探針與待測試的芯片接觸 通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本發(fā) 明的機械結構，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側的 問題，并且采用了精密圖像
華中科技大學
2021-04-14
光學超晶格鈮酸鋰有源光量子芯片
國際上第一個鈮酸鋰有源光量子芯片
一、項目分類
重大科學前沿創(chuàng)新、關鍵核心技術突破
二、成果簡介
南京大學物理學院祝世寧院士的科研團隊，研制出國際上第一個鈮酸鋰有源光量子芯片。該芯片集成了微型化光學超晶格糾纏光源、波導量子干涉器、波分復用器及電光調制器等不同功能器件,實現(xiàn)了糾纏光子的高效產生、高速電光調制并完成相應的信息處理功能。該芯片由光纖耦合輸入輸出,能在室溫穩(wěn)定工作，工作電壓低于3.55V，調控速率可達40GHz。芯片的多項核心指標如糾纏光子產率、調諧速率、調諧帶寬等創(chuàng)下當時國際最高水平，為光量子集成光學和信息處理開辟了一條和硅基芯片不同的技術路線。
成果以編輯推薦形式發(fā)表在物理學頂級期刊《物理評論快訊》(Phys. Rev. Lett. ,2014)上，被國際Physics、IEEE Spectrum等科技媒體重點評述。成果也成功入選中國光學十大進展(2014)，以此為主要成果之一的“光學超晶格中糾纏光子的產生、調控和應用”獲2020年高等學校自然科學獎一等獎。以此成果為基礎，團隊成功獲批和完成基金委重大科研儀器研制項目，研制出多種高性能量子光源。
南京大學
2022-08-12
基于電控液晶雙模微透鏡的控光芯片
本發(fā)明公開了一種基于電控液晶雙模微透鏡的控光芯片。該芯片包括面陣電控液晶雙模微透鏡；其包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向層、第一電極層、電絕緣層、第二電極層、第一基片和第一增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向層、公共電極層、第二基片和第二增透膜；第一電極層由其上布有 m×n 元陣列分布的圓孔的一層勻質石墨烯膜構成，公共電極層和第二電極層分別由一層與第一電極層同質的勻質石
華中科技大學
2021-04-14
一種液晶基紅外波束偏振控制芯片
本發(fā)明公開了一種液晶基紅外波束偏振控制芯片，包括芯片殼體(4)以及位于該芯片殼體(4)內的陣列化液晶偏振控制結構(3)；芯片殼體(4)上設置有第一驅控信號輸入端口(1)，第二驅控信號輸入端口(2)，第三驅控信號輸入端口(5)，第四驅控信號輸入端口(6)。紅外光波進入芯片的陣列化液晶偏振控制結構后，按照液晶偏振控制結構的陣列規(guī)模和排布情況被離散化為子波束陣。子波束與受控電場激勵下的液晶分子相互作用，被執(zhí)行水平、垂直、4
華中科技大學
2021-04-14
一種芯片連晶缺陷識別方法
本發(fā)明公開了一種芯片連晶缺陷識別方法，該發(fā)明主要用于在 芯片制造過程中識別含連晶缺陷的不合格芯片；包括三個步驟：步驟 一，對采集到的芯片圖片進行模板匹配，定位出芯片的位置，根據(jù)芯 片的位置，對圖片進行截取；步驟二，對截取獲得的圖片進行預處理， 增大芯片基體與背景的差別；步驟三、對經(jīng)過預處理的圖片進行分割， 獲取 blob 塊，對 blob 塊進行特征分析：首先以面積為基準判斷出是否 含連晶缺陷；對面積正常的 blob 塊，獲取其 blob 塊最小外接矩形的中 心點以及四邊中點的位置，以中心點以及四邊
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法
本發(fā)明公開了一種倒裝LED芯片在線檢測方法，該方法所涉及的檢測裝置包括盤片裝載臺、運輸傳輸系統(tǒng)、收光測試組件、探針工作臺以及探測對準系統(tǒng)，其中，該在線檢測方法為：在工作中，運輸傳送系統(tǒng)可以運輸盤片工作臺到合適的工作區(qū)域，調整位姿之后，啟動探測對準系統(tǒng)對探針工作臺進行控制，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本發(fā)明的機械結構，能夠成功地解決倒裝LED芯片電機和發(fā)光面不同側的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術，實現(xiàn)了倒裝LED芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。
華中科技大學
2021-04-14