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產(chǎn)品詳細介紹

產(chǎn)品詳細介紹迷你型氧氣傳感器O2S-XX-T3   一、產(chǎn)品簡介： 氧氣傳感器采用兩個氧化鋯盤，在其中間是一個密封空間。其中一個盤起的功能是可逆氧氣泵，依次充滿樣品氣和抽空此小空間。另一個盤用于測量氧分壓差比率，得到相對應的傳感電壓。氧化鋯盤作為氧氣泵運行時，需要的700 °C 的溫度由加熱元件產(chǎn)生。氧氣泵使小空間范圍內(nèi)達到額定的最小和最大壓力所花的時間和環(huán)境中氧分壓值具有對應關系。   二、產(chǎn)品特性： 1)       非消耗性的氧化鋯傳感元件 2)       氧壓范圍 2 mbar...3 bar 3)       高穩(wěn)定性和精度，可測量0…100% 氧 4)       對于其他氣體無交叉干擾 5)       無需溫度穩(wěn)定 6)       內(nèi)置加熱元件 7)       加熱器電壓： 4.35 ±0.1 VDC (1.85 A) 8)       允許氣體溫度： -100...250 °C ；   三、產(chǎn)品參數(shù) 特性 最小 典型 最大 單位 氧壓范圍 2   3000 mbar 精度      5 操作溫度（O2S-T3）   700（4.00V）   °C 操作溫度（O2S-FR-T3）   700（4.35V）     響應時間(10-90%，O2S-T3)      15 S 響應時間(10-90%，O2S-FR-T3)     4 預熱時間(s)      100 預熱時間（從準備開始s）      20   四、典型應用： 排放控制 - 柴油機/鍋爐/加熱系統(tǒng)；生物能源/生物氣；醫(yī)療；空氣質量監(jiān)控MOT 車檢排放測試設備；堆制肥料；農(nóng)業(yè)；水果或氧氣敏感型食物運輸；OBOGS(機上氧氣發(fā)生器)； OBIGGS(機上惰性氣體發(fā)生器)；儀器儀表生產(chǎn)商    

磁敏電阻芯片及相應傳感器的開發(fā)與應用是磁敏傳感技術近二十年來最蓬勃發(fā)展并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的新興分支。1.我們研制的高分辨率（１０００～４０００脈沖/３６０o）磁編碼器（國家自然科學基金項目）其關鍵技術指標頻率響應達３００ＫＨｚ，超過國外同類產(chǎn)品的３０％，是光學編碼器頻響的３倍。2。我們生產(chǎn)的具有判向功能、從０～數(shù)萬轉速的測速傳感器，具有信號無接觸測量，無觸點、無磨損、無噪聲、使用壽命長，分辨高，檢測距離遠、頻率響應寬達到0－200KHZ、性能明顯優(yōu)于光電測速傳感器和電感測速傳感器。已成功替代紡織進口設備傳感器3。無觸點磁敏電位器（北京市自然科學基金項目）已獲得過國家專利，該產(chǎn)品內(nèi)部具有信號無接觸測量，使用壽命長，分辨率高，轉動力距小，高頻響應特性好，抗干擾能力強，適用于油、水、粉塵等惡劣環(huán)境的特點。4。最新結構的傾斜角傳感器（建設部項目），已申報國家發(fā)明專利，信號感應檢測無磨損   無電噪聲 、高可靠性、高分辨率、 高穩(wěn)定性、特別適用于運動頻繁要求使用壽命長的場合，環(huán)境適應性強，可用于潮濕、油污、粉塵、鹽污、露天等多種工業(yè)場合。  

已有樣品/nSTT-MRAM 是一種極具應用潛力的下一代新型存儲器解決方案。由于采用了大量的新材料、新結構，加工制備難度極大。當前，美韓日三國在該項技術上全面領先，很有可能在繼硬盤、DRAM 及閃存等存儲芯片之后再次實現(xiàn)對我國100%的壟斷。微電子所集成電路先導工藝研發(fā)中心研究員趙超與北京航空航天大學教授趙巍勝的聯(lián)合團隊通過3 年的艱苦攻關，在STT-MRAM 關鍵工藝技術研究上實現(xiàn)了重要突破，在國內(nèi)首次采用可兼容CMOS 工藝成

可以量產(chǎn)/n波長范圍905-1064nm、水平、垂直發(fā)散角<10度；直流輸出功率>5W;窄脈沖輸出功率>20W;光子晶體激光器模塊窄脈沖輸出功率>130W；并與傳統(tǒng)半導體激光器工藝相兼容。此外還開展了808nm、980nm和1064nm等波段光子晶體激光器研究。“先進半導體光子晶體激光器技術研究”獲得2013年度北京市科學技術獎二等獎，光子晶體高功率高亮度激光器被評為“2014中國光學重要成果”。市場預期：半導體激光器的應用范圍覆蓋了整個光電子學領域，已成為當今光電子科學的核

TDA（芯片熱設計自動化）軟件是清華航院曹炳陽教授團隊全自主研發(fā)的國際首個芯片跨尺度熱仿真與設計系統(tǒng)。TDA軟件可實現(xiàn)芯片從納米至宏觀尺寸的熱設計與仿真，支持芯片微納結構內(nèi)部熱輸運過程的模擬研究，直接提高芯片熱仿真精度與結溫預測準確度，進而提高芯片性能、壽命和可靠性。

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已有樣品/n該款芯片支持ISO 18000-6C（EPC Global Class 1 Generation 2）、GB/T29768-2013 及GJB 7377.1-2011 等多種UHF RFID 讀寫器標準，多標準兼容模式即滿足了國際市場需求，又兼具了本土產(chǎn)品的適應性。該款芯片采用高性能的回波抵消技術和獨有的零中頻接收機架構模式，優(yōu)化了電源管理方案，提高了接收的靈敏度，增大了UHF RFID 讀寫器的讀取距離，同時極大地簡化了電路結構，