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產品詳細介紹向心力演示器由機座、轉動輪、變速盤、旋臂、彈簧、標尺及橫臂等部件構成。

簡單介紹： 生理實驗器械包有30種產品，也可以選購。包括：壓力換能器夾持器、張力換能器夾持器、生理肌槽、蛙板、神經屏蔽盒、人體生理導聯夾、玻璃微電極夾持器、毀髓針、鋅銅弓、肌夾、蛙心夾、神經引導電極、動脈/靜脈夾、蛙心管夾、雙凹夾、蛙針、實驗支架、懸浮電極、動脈插管、引導及刺激電、三通、鼠兔氣管插管、保護電極、雙線刺激電極。 詳情介紹： 1、神經刺激電極：刺激信號通過它作用到生物神經上，使生物體受到刺激產生應答性的反映，材質：金屬。 2、肌肉刺激電極：刺激信號通過它作用到生物肌體上，使生物體受到刺激產生應答性的反映，材質：金屬。 3、神經保護電極：神經微弱信號通過它傳到采集器上，材質：金屬。 4、記滴傳感器（尿滴電極）：用途：用于實驗動物尿生成記錄等。 5、小號動脈夾：用于阻斷動脈血流，材質：彈簧鋼。 6、進口三通：與生理壓力傳感器配套使用，材質：工程塑料。 7、蛙心夾：將一端在心室舒張時夾住心尖,另一端借細線連于杠桿或換能器, 以進行心臟活動的描記，材質：金屬。 8、蛙釘：用于固定青蛙的四肢，材質：工程塑料和金屬。 9、蛙心插管：配合兔的血壓實驗，材質：玻璃。 10、大號動脈夾：用于阻斷動脈血流，材質：彈簧鋼。 11、蛙板 ：用于蛙及小白鼠固定和解剖，并配有橡膠塞方便固定，材質：有機玻璃。 12、動脈插管：  與血壓傳感器配套使用，材質：專用PVC塑料。 13、鋅銅弓：用于檢測神經是否受到破壞， 材質:銅和鋅。 14、鼠氣管插管（玻璃）：用于連接氣管或呼吸換能器,可記錄呼吸流量， 材質：玻璃。 15、兔氣管插管（玻璃）：用于連接氣管或呼吸換能器,可記錄呼吸流量， 材質：玻璃。 16、血壓傳感器固定夾：做血壓實驗，固定做血壓實驗，固定血生理壓傳感器，材質：有機玻璃。 17、萬向雙凹夾：固定張力傳感器，材質：金屬。 18、萬向支架：  材質：合金鐵   ，規格：200*150*400mm。 19、二維調節儀: 用于張力換能器的固定．可上下左右調節，精度0.1mm；材質：金屬。 20、神經屏蔽盒  :材質：石蠟和銀絲    規格:20*8*6cm 。 21、毀髓針: 用于破壞蛙腦與脊髓. 材質:不銹鋼。 22、心電夾：用于做心電實驗 ，紅、黃、綠、黑共四個夾， 材質：塑料和金屬片。 23、一次性電極：用來引導皮膚的電信號，材質：金屬和導電膏。 24、玻璃分針：用于將神經從肌肉中分離出來，材質：玻璃。 25、密封圈：壓力傳感器配件用于防止漏氣， 材質：橡膠。 26、調零改錐： 用于調節傳感器的電位     材質：塑料和金屬。 27、蛙心支架：用于蛙心灌流實驗，材質：金屬。 28、心電線：標準接頭，用于引導心電信號，材質：銅。 29、刺激輸出線：  標準接頭，用于電信號的輸出，材質：銅。 30、信號輸入線：標準接頭，用于電信號的輸入，材質：銅。

產品詳細介紹產品名稱:  ITT流量開關(FS4-3J) 產品型號:  FS4-3J                       應用廣泛,如空調,供暖,流水系統,生產程序等,性能可靠 輸出:SPDT,7.4A@120VAC,3.7A@240VAC 流體溫度范圍:0-149°C 環境溫度:0-49°C 最大壓力：11.3Kg/cm2 最大流速:3m/s 適合管徑：1"-8"以上 連接：1" BSPT 電防護等級:NEMA 1(IP21) 認證:UL,CSA   其它型號:FS4-3(1" NPT連接),FS4-3D,FS4-3F,FS4-3S,FS4-3DS,FS4-3RP,FS4-3-5R,FS4-3-20   流量動作值：   Flow Rates 　 Mode of Operation 　 Pipe Size NPT in. Settings Flow gpm No Flow gpm Max. Flow Rate gpm w/o paddle damage 1 Factory or minimum 6 3.6 27 Maximum 10.2 9.2 1 1/4 Factory or minimum 9.8 5.6 47 Maximum 16.8 15 1 1/2 Factory or minimum 12.7 7 63 Maximum 23 198.5 2 Factory or minimum 18.8 9.4 105 Maximum 32.8 24 2 1/2 Factory or minimum 24.3 11.6 149 Maximum 42.4 37.5 3 Factory or minimum 30 12 230 Maximum 52.1 46.1 4 Factory or minimum 39.7 19.8 397 Maximum 73.5 64.2 5 Factory or minimum 58.7 29.3 654 Maximum 115 92 6 Factory or minimum 79.2 39.6 900 Maximum 166 123                 型  號 描  述 FS4-3 General purpose flow switch FS4-3J FS4-3 w/BSPT connections FS4-3-RPT FS4-3 w/test button FS4-3Z FS4-3 w/ANSI terminal connections FS4-3A FS4-3 w/tamper-proof cover screws FS4- 3D FS4-3 w/2 SPDT switches FS4-3S FS4-3 w/SS body, monel bellows FS4-3SJ FS4-3S w/BSPT connections FS4-3DS FS4-3S w/2 SPDT switches FS4-3-5R FS4-3 w/5 second DOB FS4-3-20 FS4-3 w/20 second DOM FS4-3J-E FS4-3J-CE conformance rated FS4-3D-E FS4-3D-CE conformance rated FS4-3S-E FS4-3S-CE conformance rated FS4- 3F FS4-3 for fire sprinkler service FS4-3F-20 FS4-3F w/20 second DOM FS4-3DF FS4-3F w/2 SPDT switches FS4-3DF-20 FS4-3F w/20 second DOM, 2 SPDT switches FS4-3T1-3?4 3?4" NPT body - high flow rate FS4-3T2-3?4 3?4" NPT body - medium flow rate FS4-3T3-3?4 3?4" NPT body - low flow rate FS4-3T1- 1 1" NPT body - high flow rate FS4-3T2- 1 1" NPT body - medium flow rate FS4-3T3- 1 1" NPT body - low flow rate FS4-3T3-3?4-E FS4- 3T3-3?4 -CE conformance rated FS4-3T3-1-E FS4-3T3-1 -CE conformance rated FS5-3?4 General purpose flow switch 3?4" NPT FS5-D-3?4 FS5-3?4 w/2 SPDT switches FS5-J-3?4 FS5-3?4 w/BSPT connections FS5-1 General purpose flow switch 1" NPT FS5-D-1 FS5-1 w/2 SPDT switches FS5-J-1 FS5-1 w/BSPT connections FS5-S-1 FS5-1 w/SS body FS5-DS-1 FS5-1 w/SS body, 2 SPDT switches FS5-J-3?4-E FS5- J-3?4 - CE conformance rated FS5-J-1-E FS5- J-1 - CE conformance rated FS8-W General purpose flow switch w/NEMA 4X enclosure FS8-WJ FS8-W w/BSPT connections FS8-WG FS8-W w/gold plated switch contacts FS8-WG-SL FS8-W w/gold plated switch contacts, sealed leads FS8- WZ FS8-W w/ANSI terminal connections FS8- WJA FS8-WJ w/adjusting indicator FS8- WJA- E FS8-WJA- CE conformance rated

產品詳細介紹

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。

通過 DMF （ N ， N 二甲基甲酰胺）與胺的親核取代反應合成叔胺。

成果與項目的背景及主要用途： 芐星青霉素一般通過懸浮液制劑注射給藥，對于注射用藥物結晶產品，不但 有晶型選擇性的嚴格要求，對產品的粒度分布的要求也很嚴格，因為它直接影響 著藥物的注射和吸收過程。 我國芐星青霉素生產企業的設備簡陋，全部依靠手工操作，自動化程度低， 手工操作導致批間差異大，產品質量不穩定；產品晶形不完整，粒度分布不均勻， 粘結性極其嚴重，親水性較差，難以進行皮下注射，產品質量無法同國外相比。天津大學科技成果選編 14 天津大學自主開發的新型芐星青霉素反應結晶技術與設備完全解決了上述 問題，產品質量達到了國外先進標準。 技術原理與工藝流程簡介： 原料青霉素 G 鉀鹽和 DBED 經加水溶解脫色后，進入新型結晶器進行反應 結晶，結晶過程由計算機自動控制，生產出高質量的芐星青霉素晶體產品。 技術水平及專利與獲獎情況：新技術與設備已實現年產 300 噸規模的產業化。 應用前景分析及效益預測：芐星青霉素是青霉素工業鹽的下游產品。我國是 世界上最大的青霉素生產國，但青霉素已經很少直接作為藥物使用，一般需轉化 為芐星青霉素等系列產品。本技術不僅適用于芐星青霉素的結晶生產，而且適用 于其他青霉素系列產品的生產，應用前景廣闊，經濟效益顯著。 應用領域：青霉素系列產品的結晶生產。 技術轉化條件（包括：原料、設備、廠房面積的要求及投資規模）：具體面談。 合作方式及條件：具體面談。

成都國星宇航科技有限公司是一家全球領先的商業AI衛星網絡公司，在國家雙創政策的支持下，2018年5月，由原衛星及應用領域高校、科研院所、行業應用及部隊領軍人才創辦。國星宇航成功研制發射了全球首顆AI衛星，截至2019年8月，國星宇航已順利完成5次太空任務，成功研制并發射了8顆AI衛星。國星宇航攻克了單星智能化、多星網絡化、運控自動化等關鍵技術，構建了完全自主可控的全球領先全棧AI衛星網絡技術體系，THZ星間通信網絡技術體系，擁有AI衛星大腦系統、THZ衛星通信系統、多功能交互衛星整星研制、移動智能運控網絡、星時代AI星座組網、星云大數據平臺等核心能力，形成了防務級、城市級、行業級、消費級等多層級產品，致力于實現“記錄歷史，直播地球”的美好愿景。