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聚合物材料抑制類風(fēng)濕性關(guān)節(jié)炎
利用陽離子聚合物材料結(jié)合游離核酸，發(fā)現(xiàn)聚合物材料可以抑制患者自身游離核酸引起的原代細(xì)胞炎癥反應(yīng)，觀察到納米材料可以通過炎癥導(dǎo)致的高血管通透性富集到動(dòng)物模型關(guān)節(jié)部位，從而顯著抑制關(guān)節(jié)的腫脹、骨和軟骨的破壞，并且恢復(fù)動(dòng)物活動(dòng)能力。研究發(fā)現(xiàn)，陽離子聚合物納米粒子cNP與cfDNA的結(jié)合能力強(qiáng)，能很好地抑制cfDNA對(duì)免疫細(xì)胞TLR9的激活，能有效抑制cfDNA引起的RA病人關(guān)節(jié)積液單核細(xì)胞及滑膜樣細(xì)胞的炎癥反應(yīng)。對(duì)慢性大鼠關(guān)節(jié)炎模型進(jìn)行靜脈注射cNP以后，其關(guān)節(jié)中的積液及軟組織的水腫顯著減少，關(guān)節(jié)骨質(zhì)破壞程度降低，關(guān)節(jié)滑膜處的炎癥細(xì)胞浸潤變少，說明cNP對(duì)于類風(fēng)濕性關(guān)節(jié)炎有明顯的療效。治療后模型大鼠的行動(dòng)力得以恢復(fù)，表明cNP還能有效解決RA后期面臨的關(guān)節(jié)僵硬而行動(dòng)不便的問題。
中山大學(xué)
2021-04-13
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一種制備聚合物三維多孔支架的方法
研發(fā)階段/n本發(fā)明公開了一種制備聚合物三維多孔支架的方法，將聚合物溶于溶劑配制成濃度為溶液，加入致孔劑顆粒并攪拌，于室溫?fù)]發(fā)溶劑至混合物呈糊狀；將糊狀混合物倒入裝好濾紙、配有吸濾瓶的布氏漏斗中，用密封塞子塞住漏斗上口，塞子側(cè)面涂上真空脂，確保潤滑和密封，靜置１０～３０分鐘；將普通循環(huán)水真空泵與吸濾瓶連接，抽真空數(shù)小時(shí)，直至溶劑完全揮發(fā)；然后用去離子水浸泡洗滌聚合物／致孔劑復(fù)合物，每隔４～８小時(shí)更換一次去離子水，直到在洗滌后的去離子水中檢測不到致孔劑的存在為止，得到濕態(tài)支架；將濕態(tài)支架真空干燥至衡重，
湖北工業(yè)大學(xué)
2021-01-12
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一種水凝膠改性聚合物分離膜的制備方法
本發(fā)明公開了一種水凝膠改性聚合物分離膜的制備方法.其步驟如下:首先將親水性單體在紫外光輻照下初步聚合,得到親水性預(yù)聚體,與聚合物,添加劑,和交聯(lián)劑共混后經(jīng)過成膜機(jī)涂布或擠出,得到初生聚合物膜;然后,將初生聚合物膜在紫外光輻照下交聯(lián)聚合,得到水凝膠改性聚合物分離膜.本發(fā)明先將親水單體制備成預(yù)聚體,提高其在成膜過程中的保留率,再通過后續(xù)交聯(lián),在膜本體及表面固定親水凝膠層,使膜具有優(yōu)異的親水性和保水性.本發(fā)明與傳統(tǒng)的膜改性法相比,親水層以凝膠形式存在,親水效果更佳,穩(wěn)定性更好.
浙江大學(xué)
2021-04-13
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聚合物基電子封裝材料用高性能助劑的制備技術(shù)
隨著電子封裝技術(shù)向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對(duì)聚合物 基電子封裝材料的各項(xiàng)性能提出了更高要求。目前，我國在先進(jìn)電子封裝材料的 研究和應(yīng)用上與日本、韓國及歐美發(fā)達(dá)國家相比仍有較大差距。團(tuán)隊(duì)通過與無錫 創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產(chǎn)學(xué)研合 作，研發(fā)了一系列具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關(guān) 鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進(jìn)劑、高性能有機(jī)硅樹脂等，并 獲得江蘇省相關(guān)科技計(jì)劃項(xiàng)目及人才項(xiàng)目的立項(xiàng)支持。相關(guān)功能助劑的應(yīng)用可有 效提升電子封裝材料的性能，對(duì)突破國內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸， 提升我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，具有積極作用。
江南大學(xué)
2021-04-13
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一種網(wǎng)狀離子印跡聚合物、其制備方法及應(yīng)用
本發(fā)明公開了一種選擇性識(shí)別鉛離子的網(wǎng)狀離子印跡聚合物、其制備方法及其應(yīng)用，屬于新材料領(lǐng)域。利用曼尼希反應(yīng)合成 8-羥基喹啉接枝明膠多肽作為功能單體，具有活性基團(tuán)更加豐富、收縮/溶脹性能好，成膜性高等優(yōu)點(diǎn)。在此基礎(chǔ)上，提出一種物理成膜-二次溶脹-化學(xué)交聯(lián)三步制備離子印跡聚合物的制備技術(shù)。通過控制溶脹所用器皿的尺寸，在特定狹小空間內(nèi)完成膜材料自發(fā)扭曲/折疊，獲得各種形貌的印跡聚合物。最后，經(jīng)過京尼平/轉(zhuǎn)谷氨酰胺酶雙交聯(lián)后，形成網(wǎng)狀鉛離子印跡聚合物薄膜。由于功能單體富含多種活性基團(tuán)、雙交聯(lián)體系和獨(dú)特的網(wǎng)狀
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種抗病毒分子印跡聚合物的制備方法
本發(fā)明公開了一種抗病毒分子印跡聚合物的制備方法，首先在載體材料上修飾多巴胺納米膜，然后將靶病毒與修飾了多巴胺納米膜的載體材料相結(jié)合，形成病毒-多巴胺-載體材料復(fù)合體，最后再從復(fù)合體上將靶病毒洗脫，即得到相應(yīng)的抗病毒分子印跡聚合物。本發(fā)明的抗病毒分子印跡聚合物可利用病毒洗脫后留下的印跡孔穴，特異性結(jié)合靶病毒，并抑制靶病毒增殖以及感染宿主；該抗病毒分子印跡聚合物具有使用特異性好、使用環(huán)境友好以及再生簡單的優(yōu)點(diǎn)，在生物免疫領(lǐng)域有良好的使用前景。
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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高性能聚合物管旋轉(zhuǎn)擠出新技術(shù)新裝置
本成果針常規(guī)擠出聚合物管存在熔接痕、環(huán)向強(qiáng)度差、耐開裂性能不足等缺陷，利用聚合物取向結(jié)晶對(duì)應(yīng)力場溫度場敏感的特點(diǎn)，發(fā)展和建立了聚合物管旋轉(zhuǎn)擠出加工新設(shè)備和新技術(shù)。自行研制了聚合物管旋轉(zhuǎn)擠出裝置，通過該裝置可實(shí)現(xiàn)芯棒與口模的旋轉(zhuǎn)方式獨(dú)立可調(diào)和聚合物管內(nèi)外壁雙冷，調(diào)節(jié)沿管壁厚方向的速度分布、應(yīng)力分布、冷卻速度和溫度梯度，從而有效控制和定構(gòu)聚合物管內(nèi)部的結(jié)晶、取向和增強(qiáng)相結(jié)構(gòu)，大幅提高聚合物管環(huán)向強(qiáng)度和抗應(yīng)力開裂性，是制備高性能聚合物管的新設(shè)備、新技術(shù)。
主要技術(shù)、指標(biāo)：
可有效消除熔接痕；
以聚乙烯管為例，可使管的環(huán)向強(qiáng)度提高60%以上，裂紋引發(fā)時(shí)間提高5倍以上。
建設(shè)投產(chǎn)條件（投入資金情況、需要的廠房、使用配套設(shè)施狀況等）：
聚合物管生產(chǎn)家可將本成果的旋轉(zhuǎn)擠出裝置作為輔機(jī)與已有管材擠出生產(chǎn)線連接即可使用，不需大幅改變已有聚合物管生產(chǎn)線。
四川大學(xué)
2023-05-15
具有雙峰孔結(jié)構(gòu)的多孔聚合物材料及其制備方法
本發(fā)明提供了一種具有雙峰孔結(jié)構(gòu)的多孔聚合物材料，該多孔聚合材料中具有開孔結(jié)構(gòu)的大泡孔和閉孔結(jié)構(gòu)的小泡孔。其制備方法如下：(1)以兩種熱塑性聚合物為原料，在室溫預(yù)混，然后進(jìn)行熔融共混并成型；(2)將步驟(1)所得共混物坯體置于反應(yīng)釜中，通入超臨界流體進(jìn)行處理，處理過程中控制反應(yīng)釜中的壓力和溫度使其中的流體保持在超臨界狀態(tài)，當(dāng)超臨界流體在共混物坯體中達(dá)到飽和后，將反應(yīng)釜的溫度降低20～80℃，然后通過快速降壓法將反應(yīng)釜中的壓力降至常壓使共混物坯體發(fā)泡，冷卻定型；(3)將步驟(2)所得具有閉孔結(jié)構(gòu)小泡孔的聚合物材料浸泡于刻蝕液中進(jìn)行刻蝕，當(dāng)所述聚合物材料中的兩種聚合物之一完全溶解后，將其取出，即得。
四川大學(xué)
2016-09-12
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耐高溫腈基聚合物的分子構(gòu)建與先進(jìn)功能材料
該成果通過分子設(shè)計(jì)構(gòu)建了一系列芳腈基聚合物，發(fā)明了熒光性、磁性、導(dǎo)電/介電性的芳腈基聚合物與先進(jìn)功能材料，獲得了中國發(fā)明專利25項(xiàng)。突破了合成控制、產(chǎn)品純化、環(huán)保處理與規(guī)模裝備等關(guān)鍵技術(shù)，形成了1000噸級(jí)聚芳醚腈產(chǎn)業(yè)化合成成果及其系列先進(jìn)復(fù)合材料、薄膜、纖維應(yīng)用技術(shù)；獲得了500噸級(jí)的鄰苯二甲腈樹脂合成裝備及耐高溫先進(jìn)復(fù)合材料應(yīng)用技術(shù)。取得的大部分發(fā)明成果近三年共產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益超過10億元，取代了部分相關(guān)產(chǎn)品的進(jìn)口。
電子科技大學(xué)
2021-04-14
電子聚合物納米薄膜調(diào)控與氣敏動(dòng)力學(xué)研究
本項(xiàng)目屬敏感電子學(xué)與傳感器研究領(lǐng)域。主要圍繞電子聚合物納米氣敏薄膜調(diào)控與氣體傳感器敏感動(dòng)力學(xué)開展了系統(tǒng)研究，在電子聚合物分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與合成、敏感聚合物有序薄膜聚集方法及性能調(diào)控機(jī)制、氣體傳感器敏感機(jī)理等方面取得了一系列創(chuàng)新性成果，為氣敏材料的設(shè)計(jì)與調(diào)控以及傳感器性能的改善提供了科學(xué)依據(jù)，開拓了電子聚合物薄膜氣體傳感器新領(lǐng)域。發(fā)表SCI論文87篇，SCI他引839次，其中在國際化學(xué)傳感器權(quán)威期刊《Sensors and Actuators B》上發(fā)表論文16篇，受到了國內(nèi)外同行的高度評(píng)價(jià)和認(rèn)可。本項(xiàng)目
電子科技大學(xué)
2021-04-14