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三系雜交油菜品種華油雜62
研發階段/n用波利馬細胞質雄性不育系"2063A"與恢復系"05-P71-2"配組育成的三系雜交油菜品種。屬半冬性甘藍型油菜。株型緊湊，株高中等，生長勢強，抗倒性較強，分枝性中等。苗期生長較慢，半直立，葉片缺刻較深，葉色濃綠；薹期生長勢較強。莖綠色，花黃色，花瓣相互重疊。結莢性較好，籽粒中等大小。區域試驗中株高176.4厘米，單株有效角果數323.3個，每角粒數20.3粒，千粒重3.63克。菌核病發病率12.91%，病指8.06；病毒病發病率0.75%，病指0.53。出苗至成熟216.7天，與中油雜
華中農業大學
2021-01-12
兩系雜交稻培兩優1108
研發階段/n培兩優1108是一個優質、抗白葉枯病、抗倒伏的兩系雜交稻組合，2007年通過湖北省審定。母本是培矮64S、父本是通過分子標記輔助選擇育種技術轉入IRBB21的Xa21基因的華1108。區域試驗產量8.23噸/公頃，與三系對照組合相當。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，堊白率18%，直鏈淀粉含量21.4%，膠稠度60mm，長寬比3.0。株高110cm，抗倒性強、適合機械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻種植。
華中農業大學
2021-01-12
XM-D018心臟傳導系電動模型
XM-D018心臟傳導系電動模型
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XM-D018心臟傳導系電動模型展示傳導系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結構，心臟的血管，心臟傳導系是在此基礎上顯示出來的，傳導系統包括竇房結、
結間束、房室結、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。
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一、顯示內容：
■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結、結間束、房室結、房室束、右束支以及變異的副傳導束等）。
■ 二十種心律的心電圖，并與相應的心臟傳導系統同時顯示，以表示二者之間的關系。
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二、技術參數：
■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm
■ 材質：PVC材料+木框
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三、標準配置：
■ XM-D018心臟傳導系電動模型：1臺
■ 電源線：1根
■ 說明書：1冊
■ 保修卡合格證：1張
上海欣曼科教設備有限公司
2021-08-23
基于水下距離選通成像的水下考察勘探成像觀察儀（產品）
成果簡介：距離選通技術利用脈沖激光器和選通攝像機，脈沖發射和開啟成 像時間的先后分開不同距離上的散射光和目標場景反射光，使被目標場景反射回來的輻射脈沖剛好在攝像機選通開啟時間內到達攝像機并成像。利用激 光距離選通夜視成像技術，研制水下考察勘探成像觀察儀，實現對海洋、湖泊、水庫等的水下觀察、勘探和救援等。實現水下圖像的對比度增強，適合 深水或夜間使用，其觀察距離較裸眼遠 5-7 倍，較傳統攝像裝置遠 2-4 倍。 項
北京理工大學
2021-04-14
光直線傳播演示器（直線傳播的光）
460mm×190mm×200mm，圓片尺寸φ120mm。光路中的遮光片可上下、左右、前后移動，帶光源。在室內一般光照環境能使用。
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。
上海理工大學
2021-04-11
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。
上海理工大學
2021-04-13
磁共振成像造影劑
腫瘤靶向性磁共振成像造影劑 腫瘤靶向性磁共振成像造影劑對腫瘤細胞具有強的親和性，能主動地改變在體內的自然分布，導向并富集至腫瘤組織或細胞內，可被腫瘤攝取，實現靶向成像，提高成像對比度和清晰度，造影效果好，用量低，毒性小。已經完成了造影劑的合成工藝和制劑研究，結構表征，毒性試驗，小白鼠體內H22肝癌、艾氏腹水癌的腫瘤磁共振成像實驗，小白鼠體內藥物分布試驗。結果表明，這類腫瘤靶向性造影劑能有效地檢測腫瘤病變。屬西藥新藥第一類。
武漢工程大學
2021-04-11
管道泄露紅外成像檢測系統
成果與項目的背景： 目前，一些熱力管線、石油部門采油現場由于泄漏的問題，每年造成國家資 產的損失十分嚴重。且微滲漏是大事故的預警。本項目為生產第一線的檢測現場 應用研發了一套輔助性地下管道巡線及檢測裝備。 研究建立了熱力管道周圍溫場分布模型，進行了從管道到地表的土壤層中溫 度梯度的研究。針對管道支路與滲漏檢測的生產第一線的迫切需要，設計了一種 專用的復合紅外熱成像儀，兼有管道走向指示及泄漏報警等功能。 81天津大學科技成果選編 技術原理： 依據目標和背景之間的溫度差異來探測識別目標，采用紅外熱成像法檢測這 些溫度異常，推測地下輸油管道的分布狀態，對地下熱力管道進行檢測，探知管 道走向以及是否有偷油支管，并能夠準確定位管道的分支點，為長期、慢速的泄 漏情況的檢測及準確定位提供了一種快捷、準確的檢測手段。該儀器由紅外鏡頭、 紅外探測器、成像電路、分析軟件、顯示部分和電源部分構成。本項目為便攜結 構，可以隨身攜帶，亦可以車載，便于實時觀察。 技術水平及專利與獲獎情況： 該成果經過天津市科委組織專家鑒定，鑒定結果為，該項目總體水平達到國 際先進水平。目前專利正在受理中，受理號為：200520025335.5。 應用前景分析及效益預測： 在現場應用方面：本項目為熱力及石油管線檢測現場提供了一種急需裝備， 大大降低了檢測成本，有效地減少了原油的漏失，節約了國家能源，提高了油田 的經濟效益，具有良好的經濟效益和社會效益。 在市場銷售方面：本項目研發儀器是一種新的地下輸油管道巡線及支路檢測 輔助設備，該儀器成本為 12 萬元人民幣，按每臺售價 20 萬元來算，其經濟效益 是可觀的。 在產品化推廣方面：本產品擁有自主的知識產權，可以形成工業產品在全國 油田相關部門進行推廣使用，具有廣闊的應用市場前景。 應用領域：石油行業及其相關領域。 產業化條件（包括：原料、設備、廠房面積的要求及投資規模）： 主要部件需要進口，加工設備和廠房面積要求不高，投資規模在 200 萬左右， 預計產品化后的銷售額為每月 20~40 萬左右。 合作方式及條件： 技術轉讓或者技術合作，共同開發銷售并利潤分紅。 13 光纖周界安全檢測儀 14 分布式光纖管道安全預警系統 82天津大學科技成果選編 15 葉片振動測量系統 16 大型儲罐罐底腐蝕聲發射檢測技術
天津大學
2021-04-11
穿透渾濁介質清晰成像技術
針對國防、遙感、智能交通、水下勘探等領域穿透云雨霧霾等渾濁介質清晰成像難題，提供一種基于光場成像的計算成像技術。在50 m成像距離處，標準靶標常規成像最高對比度不超過0.1的情況下，實現分辨率高于512×512，對比度不低于0.6的成像效果。為國防、遙感、智能交通、水下勘探等領域環境監測、目標識別等奠定理論和技術基礎。 本項目研究團隊長期從事精密光電測試及成像理論和技術科研工作。在國防基礎科研等項目支持下，深入研究了微光成像、紅外可見光融合成像、相位成像、光場成像理論和方法，并基于上述理論研發了微小型成像系統樣機，在地面、空中蹬不同微小型平臺得到應用；與美國加州大學伯克利分校研究團隊合作，解決強散射介質條件下無法清晰成像相關的技術難題。先后獲得國防技術發明獎三等獎2項，授權國家發明專利20余項，發表學術論文30余篇。
北京理工大學
2021-02-01