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        研發(fā)團(tuán)隊(duì)針對(duì)高性能、抗靜電熱控涂層材料開(kāi)展自主科研攻關(guān)，研發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的白色氧化鋅導(dǎo)電粉體，與相關(guān)企業(yè)合作建立了100Kg級(jí)導(dǎo)電粉體中試生產(chǎn)線，完成了粉體批次穩(wěn)定性驗(yàn)證，突破了批量制備導(dǎo)電粉體穩(wěn)定性差的瓶頸，形成了一套高性能白色氧化物導(dǎo)電粉體的標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)工藝。產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)經(jīng)權(quán)威檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢驗(yàn)達(dá)到或超過(guò)進(jìn)口產(chǎn)品水平，并已通過(guò)國(guó)家航天領(lǐng)域應(yīng)用驗(yàn)證。同時(shí)，產(chǎn)品原料及生產(chǎn)成本遠(yuǎn)低于進(jìn)口產(chǎn)品，有望在我國(guó)民用市場(chǎng)普及。產(chǎn)品可應(yīng)用于汽車(chē)、電子、紡織、橡膠和化工等領(lǐng)域的防靜電、節(jié)能、電磁屏蔽等，如輪胎橡膠添加劑、紅外反射涂層、防靜電涂層等，市場(chǎng)前景廣闊。         意向開(kāi)展成果轉(zhuǎn)化的前提條件：中試放大及產(chǎn)業(yè)化工藝開(kāi)發(fā)資金支持

        技術(shù)成熟度：技術(shù)突破         傳統(tǒng)CMOS工藝的圖形處理器通常是由探測(cè)、存儲(chǔ)、處理等多個(gè)分立系統(tǒng)構(gòu)成，不可避免的增加了集成電路的復(fù)雜性、功耗和成本，憶阻器在新型信息存儲(chǔ)器件、存算一體化技術(shù)及人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域有著巨大應(yīng)用潛力。         研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)展的感存算一體化新型光電憶阻材料與器件能夠解決傳統(tǒng)人工視聽(tīng)覺(jué)系統(tǒng)在容量、集成度、速度等方面的技術(shù)瓶頸問(wèn)題，是實(shí)現(xiàn)高效智能視聽(tīng)覺(jué)傳感系統(tǒng)的基礎(chǔ)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)首次在基于氧化鎢材料憶阻突觸器件的視聽(tīng)覺(jué)系統(tǒng)中模擬了速度檢測(cè)的多普勒頻移信息處理，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)高通濾波和處理具有相對(duì)時(shí)序和頻移的尖峰數(shù)據(jù)。這些結(jié)果為視聽(tīng)覺(jué)運(yùn)動(dòng)感知的模擬提供了新機(jī)會(huì)，促進(jìn)了其在未來(lái)神經(jīng)形態(tài)傳感領(lǐng)域的應(yīng)用。         意向開(kāi)展成果轉(zhuǎn)化的前提條件：中試放大及產(chǎn)業(yè)化工藝開(kāi)發(fā)資金支持