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一種銀基導(dǎo)電膠的制備方法
（專利號(hào)：ZL 201410111072.3） 簡(jiǎn)介：本發(fā)明公開(kāi)了一種銀基導(dǎo)電膠的制備方法，屬于復(fù)合材料制備技術(shù)領(lǐng)域。該制備方法具體步驟是：將γ-環(huán)糊精、硝酸銀、聚丙烯酸鈉、濃硝酸、蒸餾水混合，攪拌加熱至50～80℃，緩慢滴加抗壞血酸、3,4-乙烯二氧噻吩、吡咯賴氨酸、蒸餾水的混合溶液，反應(yīng)1小時(shí)，過(guò)濾，經(jīng)大量蒸餾水、乙醇洗滌，干燥后得到銀含量為88～96%的銀基復(fù)合導(dǎo)電粒子；將環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑以及銀基復(fù)合導(dǎo)電粒子充分混合,100℃下固化
安徽工業(yè)大學(xué)
2021-01-12
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耐磨損耐腐蝕 WC 基熱噴涂粉料
開(kāi)發(fā)出離心噴霧干燥附加熱處理的方法，實(shí)現(xiàn)對(duì)超細(xì) / 納米粉末團(tuán)聚造粒。本技術(shù)工藝步驟簡(jiǎn)單易行，重復(fù)性好，造粒后熱噴涂粉末具備優(yōu)良的熱噴涂工藝適用性：粒度分布 5—30μm 和 10— 45μm 兩個(gè)級(jí)別，球形度 >95%，松裝密度 3.0—5.0g/cm3，流速 <18s/50g。該團(tuán)聚造粒技術(shù)已批量生產(chǎn) WC 基耐磨、耐蝕涂層所需熱噴涂粉末。 研發(fā)出高性能超細(xì) / 納米結(jié)構(gòu) WC 基涂層制備所需的復(fù)合粉最佳成分、噴涂粉末合適粒徑分布和熱噴涂工藝等關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)，進(jìn)而發(fā)明了控制脫碳和晶粒粗化的超細(xì) / 納米結(jié)構(gòu)硬質(zhì)合金涂層的創(chuàng)新制備技術(shù)。與常規(guī)粗粉涂層相比較，組織致密，粘接相分布均勻，表面質(zhì)量高，具有優(yōu)良的強(qiáng)韌性配 合。涂層性能檢測(cè)結(jié)果：顯微硬度≥ 1350 HV0.3，截面平均孔隙率≤ 0.5%，結(jié)合強(qiáng)度≥ 65MPa, 依據(jù)ASTM G65-04（2010）標(biāo)準(zhǔn)，在相同測(cè)試條件下本涂層的磨損速率較同種成分進(jìn)口 WC 基熱噴涂粉末制備涂層的磨損速率下降了 30%—50%。
北京工業(yè)大學(xué)
2021-04-13
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樹(shù)脂基復(fù)合材料制造模擬與優(yōu)化技術(shù)
北航針對(duì)復(fù)合材料結(jié)構(gòu)制造低成本化和數(shù)字化的發(fā)展需求，在多項(xiàng)國(guó)家重大研究項(xiàng)目的支持下，對(duì)熱壓工藝和液體成型工藝的固化成型基礎(chǔ)理論、制造缺陷形成機(jī)理與控制方法、工藝過(guò)程數(shù)值模擬與優(yōu)化技術(shù)、材料工藝特性測(cè)試表征方法與工藝特性數(shù)據(jù)庫(kù)等方面進(jìn)行了系統(tǒng)深入的研究，在復(fù)合材料制造過(guò)程數(shù)字化技術(shù)上填補(bǔ)了多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外空白。 已建立先進(jìn)樹(shù)脂基復(fù)合材料制造模擬與優(yōu)化技術(shù)及相應(yīng)的軟件，用于先進(jìn)復(fù)合材料制造過(guò)程的分析、缺陷預(yù)測(cè)和工藝參數(shù)的優(yōu)化，適用于各種結(jié)構(gòu)形式和制造方法，可明顯提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低制造成本，縮短研制周期，提高材料的利用率，對(duì)促進(jìn)復(fù)合材料用量和應(yīng)用水平的提高具有非常重要的意義，在航空航天、風(fēng)電葉片、汽車等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。 研究成果已在多家航空航天研究院所及主機(jī)廠的工程實(shí)際中得以應(yīng)用，如雷達(dá)罩、防熱套、波形梁、飛機(jī)鴨翼梁以及直升機(jī)起落架等，取得了良好的效果，顯著縮短了制造周期、降低了制造成本、提高了產(chǎn)品合格率。 相關(guān)成果在2009年獲得了國(guó)防科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)和國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)，并獲批國(guó)家發(fā)明專利5項(xiàng)。
北京航空航天大學(xué)
2021-04-13
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InP?基?2?微米波段半導(dǎo)體激光器
可以量產(chǎn)/nInP基In(Ga)As量子阱在材料制備及器件工藝制作方面具有諸多優(yōu)勢(shì)。除了具 有高質(zhì)量，低成本的襯底材料，InP基激光器因其兼容傳統(tǒng)通訊用激光器的成熟工 藝，且易與其它器件實(shí)現(xiàn)集成等優(yōu)勢(shì)而具有更好的工業(yè)應(yīng)用前景。我們擁有采用 MOCVD制備大晶格失配In(Ga)As/InP量子阱外延芯片、半導(dǎo)體激光器工藝制作以及 器件測(cè)試封裝的全套技術(shù)。我們制備的激光器外延芯片波長(zhǎng)可精確調(diào)控，其面內(nèi)波 長(zhǎng)不均勻性低至±3nm，相應(yīng)的激光器件性能指達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。 目前市場(chǎng)對(duì)2微米激光器的應(yīng)用需求主要
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
耐磨損耐腐蝕WC基熱噴涂粉料
北京工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
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Nb-S i基超高溫合金制備技術(shù)
內(nèi)容介紹： Nb-Si基超高溫合金具有高熔點(diǎn)（1750°C以上）、低密度、適中的室 溫韌性、良好的高溫強(qiáng)度及優(yōu)良的耐腐蝕特性，可使用在1200?1450C 的溫度范圍內(nèi)，用于制備航空航天、化工、高溫爐等高溫結(jié)構(gòu)部件，適 合于取代鉗佬合金漏板，從而大幅度降低玄武巖纖維的制備成本。 本項(xiàng)目開(kāi)發(fā)了Ti, Cr, Hf, Al, Mo, B, Zr
西北工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
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用于鐵路路基基床底層的泡沫輕質(zhì)混凝土材料
本發(fā)明涉及用于鐵路路基基床底層的泡沫輕質(zhì)混凝土材料。本發(fā)明針對(duì)由散粒巖土體材料填筑而成的鐵路路基存在的缺點(diǎn)，公開(kāi)了一種替代常規(guī)鐵路路基基床底層填料的工程材料。本發(fā)明的技術(shù)方案是，用于鐵路路基基床底層的泡沫輕質(zhì)混凝土材料，由適當(dāng)配比的水泥、水、發(fā)泡劑及外加劑，采用混凝土工藝經(jīng)物理化學(xué)反應(yīng)硬化形成。本發(fā)明的泡沫輕質(zhì)混凝土材料可替代常規(guī)鐵路路基基床底層填料，其主要特點(diǎn)是：輕質(zhì)、整體性強(qiáng)、強(qiáng)度高、性能穩(wěn)定、無(wú)塑性變形、施工周期短、地基層處理深度減少等。可保證列車運(yùn)行的平穩(wěn)與舒適性，減少路基病害，節(jié)約運(yùn)營(yíng)期間的維護(hù)成本。本發(fā)明的泡沫輕質(zhì)混凝土材料特別適合高速鐵路路基填筑。
西南交通大學(xué)
2016-10-14
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WC 顆粒增強(qiáng) 45 鋼基復(fù)合合金耐磨板
WC 顆粒增強(qiáng) 45 鋼基復(fù)合合金耐磨板是通過(guò)將 45 鋼水澆注到涂覆有 WC 粉末顆粒涂層的鑄型中借助于高溫鋼水的鑄滲能力使鋼水填充在 WC 粉末顆粒的間隙中而形成的一種WC 顆粒增強(qiáng)鋼基表面復(fù)合材料。由于復(fù)合合金耐磨板是通過(guò)鋼水滲入到 WC 顆粒粉末的間隙中形成的，所以， 合金層與基體之間與傳統(tǒng)的通過(guò)堆焊的方式形成的合金層不同的是兩者之間呈冶金結(jié)合。WC 顆粒增強(qiáng) 45 鋼基復(fù)合合金耐磨板中 WC 顆粒在整個(gè)合金層內(nèi)分布均勻， 并且， 合金層中 WC 顆粒的體積百分?jǐn)?shù)
江蘇大學(xué)
2021-04-14
WC顆粒增強(qiáng)45鋼基復(fù)合合金耐磨板
WC顆粒增強(qiáng)45鋼基復(fù)合合金耐磨板是通過(guò)將45鋼水澆注到涂覆有WC粉末顆粒涂層的鑄型中借助于高溫鋼水的鑄滲能力使鋼水填充在WC粉末顆粒的間隙中而形成的一種WC顆粒增強(qiáng)鋼基表面復(fù)合材料。由于復(fù)合合金耐磨板是通過(guò)鋼水滲入到WC顆粒粉末的間隙中形成的，所以，合金層與基體之間與傳統(tǒng)的通過(guò)堆焊的方式形成的合金層不同的是兩者之間呈冶金結(jié)合。 WC顆粒增強(qiáng)45鋼基復(fù)合合金耐磨板中WC顆粒在整個(gè)合金層內(nèi)分布均勻，并且，合金層中W
江蘇大學(xué)
2021-04-14
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一種紙基柔性發(fā)電裝置及其制造方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種紙基柔性發(fā)電裝置，包括由紙基絕緣層和沉 積于該紙基絕緣層表面的第一金屬導(dǎo)電層共同組成的第一組件，以及 由紙基絕緣層、沉積于該紙基絕緣層表面的第二金屬導(dǎo)電層和涂覆在 該第二金屬導(dǎo)電層表面上的駐極體材料層共同組成的第二組件。這兩 個(gè)組件各自的邊緣分別搭建有電極并通過(guò)封裝工藝予以聯(lián)接，并且第 一金屬導(dǎo)電層與駐極體材料層之間相互對(duì)置且具備一定間隙。本發(fā)明 還公開(kāi)了相應(yīng)的制造方法。通過(guò)本發(fā)明，所獲得的柔性發(fā)電裝
華中科技大學(xué)
2021-04-14