成果與項目的背景及主要用途：

主要為 IT 企業提供微小零件（如芯片）批量檢測的定制服務，可以一次性

測量幾十個零件的邊長或打孔深度。整套系統包括專用顯微鏡（常用奧林巴斯

50 倍顯微鏡頭），以及軟件分析系統。通過對顯微鏡所成的三維圖像進行分析，

進行準確高速的測量。開發周期需要 6 個月—1 年。

同時，可以開發針對不易直接測量工件的軟件，如在熔融狀態的鋼管口徑。

技術原理與工藝流程簡介：

（1）設計了 2 種芯片的檢測系統，檢測芯片上打孔深度。可以實現零件的天津大學科技成果選編

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量檢，仍是抽查檢驗，可以有效提升良品率。

步驟：定位找點—>測量深度—>判斷是否打孔過深，需要報廢。

系統檢查一個盤片需要 4 小時即可完成，人工需要 1 個人 1 個月的時間。

（2）測量電容器長寬是否符合標準。已使用半年，效果反饋很好。

電容很小，um 級別，采用 400*200um 的 48 倍顯微鏡。

步驟：定位—>識別邊影—>邊界剔除—>測量長寬。

人工檢測 1 個需要 3 分鐘，系統幾秒鐘便可完成十幾個。

應用前景分析及效益預測：

比人工檢測速度快，可代替 5-10 人工作量。一年內回收成本。

準確度高。相比人工測量，結果更穩定，不會出現人為誤差。節約成本

5%-10%。

應用領域：微小零件加工業

技術轉化條件：

技術改造。整套系統（鏡頭+軟件）費用為 50-60 萬。可以不限于 IT 產業，

采用圖像處理技術間接測量即可。

合作方式及條件：根據具體情況面議