1、主要功能和應用領域： 本設備可滿足液晶屏/觸摸屏制造行業對導電金球在COG綁定后的在線質量全檢需求，即對導電金球的深淺、個數和偏位進行準確高效的自動檢測，以滿足液晶行業日益上升的金球質檢標準和產能要求。金球內核為聚合物材料，外殼為金或鎳，直徑3~5微米。ACF熱壓后金球有的被壓扁，有的被壓開口，并充當LCD和驅動芯片之間的導電通道，如金球壓合不好會造成導電不良，使得液晶屏發生批量缺線等故障。 2、特色及先進性： 1）金球深淺判斷。導電金球的壓合輕重程度沒有量化指標，主要依靠人眼目視的感受，需要從圖像上提取物理特征參數，以反映金球被壓迫從過輕到合適再到過重變化，對應無變形-變形良好-變形過多(壓碎)的過程。 2）偏位測量情況多樣。當BUMP比金手指尺寸大的時候，完全對準的情況下看不到金手指，和剛好錯開一個金手指的情況一樣。需保證調機良好情況下的3微米精度，對于偏位較大的情況則需要采用額外的算法來判斷。 3）檢查標準設置繁多。設計并實現了一個智能分組的工具，在采集了所有視場的圖像后，將建標的時候識別出來的BUMP(多為白色)尺寸分組，尺寸相近的在一組，則通過點擊智能分組工具，然后就把尺寸、面積和比例相似的分在一起，簡化操作。 4）屏幕放置精度和尺寸精度高。系統的檢測流程需要根據被測屏幕的放置位置精度和尺寸精度來確定，若屏幕在自動對邊后相同特征不同片子產生的位置差異遠大于線寬線距，則需要添加自動尋找定位點，然后將其作為位置起點再進行自動檢測。 8、 技術指標：金球直徑：3微米；分辨率：0.7微米；放大倍數：10；圖片大小：4000*100000，4億像素；采集時間：2秒 ；計算時間：0.8秒 ；ITO引腳：200~500個；單個引腳金球個數：10~50個；整機檢測效率：一代機5 s，二代機3.5 s 4、關鍵問題和實施效果 目前傳統液晶屏和觸摸屏生產線上，對于ACF熱壓后的金球壓合質量均采用人工抽檢的方式，借助顯微鏡進行人工檢測，8-10片抽檢一片。該設備可以實現產品的全檢，一臺設備相當于8-10個人，對于提高產能提升產品質量具有非常重大的意義。該設備采用線陣相機配合精密運動平臺實現0.7微米分辨率的圖像采集，其光學采集部分如下圖所示。