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電子封裝用鋁基復合材料
2021-04-14 00:00:00
云上高博會
http://www.g2h0uzv.xyz
關鍵詞：
電子封裝
所屬領域:
項目成果/簡介:
電子封裝用鋁基復合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等復合材料。它們采用專利擠壓鑄造方法制備，該工藝生產成本低、設備投資少、制成的材料致密度高，且對增強體和基體合金幾乎沒有選擇，便于進行材料設計。“金屬基復合材料工程技術研究所”在這一工藝上擁有多項發明專利，技術成熟，并具有獨立開發新型材料的能力。
本電子封裝材料具有低膨脹、高導熱、機械強度高等優點，可以與Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持熱匹配。與目前常用的W/Cu、Mo/Cu復合材料相比，導熱性、熱膨脹性能相
項目階段:
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