MS-450高真空多靶磁控濺射鍍膜機

真空腔室：直徑450?H400mm，1Cr18Ni9Ti優質不銹鋼材質，氬弧焊接，前開門結構；

真空系統：機械泵+分子泵（進口和國產可選）；

極限真空：優于5?10-5Pa（經烘烤除氣后）；

真空抽速：大氣～8?10-4Pa≤30min；

升降基片臺：2～6英寸基片臺，靶基距60～120mm連續在線自動可調，旋轉0～20r/min可調，可加熱至500℃（可選水冷功能），可選配偏壓清洗功能；

磁控靶：直徑3英寸2～4只（可升級成直徑4英寸靶2～3只），兼容直流和射頻，可以濺射磁性材料的靶材；

濺射電源：直流脈沖濺射電源、全自動匹配的射頻濺射電源可任選；

質量流量計：2～3路工藝氣體，可根據工藝要求增加；

膜厚監控儀：可選配國產或進口單水冷探頭膜厚儀；

控制方式：PLC+觸摸屏控制系統，具備漏氣自檢與提示、通訊故障，實現一鍵抽停真空。